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爱普生“晶圆上下料解决方案”,智启“机器人+”新未来
在半导体行业晶圆制造研磨、清洗等环节,针对人工取放晶圆片破片率高、效率低的问题,爱普生推出了自动化晶圆上下料解决方案。该方案使用爱普生六轴机器人搭配自有视觉系统、压力系统,实现自动化取放晶圆片,提高生产良率和效率。
工业机器人
来源:爱普生工业机器人
2023-07-04
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1
页 总数:
1
条
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