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e-works为您找到 46 条结果
四种半导体材料,快速增长
2023年10月,富士经济对全球半导体材料市场进行了调查,并公布了截至2027年的预测结果。
新材料
来源:半导体行业观察
2025-05-27
浅谈PDM/PLM在芯片半导体行业的管理实践与思考
PDM/PLM系统不仅提升了企业的运营效率和产品质量,还增强了其市场竞争力和创新能力,助力半导体企业在全球市场中立于不败之地。
PDM/PLM
来源:e-works
2024-12-15
Keysight收购思博伦,作价14.6亿美元
是德科技宣布有意收购思博伦通信 (Spirent Communications),其出价高于 Viavi Solutions (VIAV),收购这家专门从事电信网络测试的英国公司。
EDA
来源:半导体行业观察
2024-03-29
效仿华为,他们大举进军芯片
日经在一篇报道中表示,这家仅次于华为的全球第二大电信设备提供商,在过去的六七年里就加大了芯片开发方面的投资。
EDA
来源:半导体行业观察
2024-03-29
Meta又带来了一颗芯片
在ISSCC 上,Meta详细介绍了该公司的原型AR处理器如何使用3D在相同区域以相同或更少的能量完成更多任务。
EDA
来源:半导体行业观察
2024-02-28
EDA行业营收,创历史记录
SEMI技术社区ESD联盟早前在其最新的电子设计市场数据中宣布, 电子系统设计 (ESD)行业收入从2022年第三季度的37.563亿美元增长到2023年第三季度的47.024亿美元,增长25.2% 。
EDA
来源:半导体行业观察
2024-01-30
Chiplet将颠覆两巨头?
Chiplets(芯片堆叠)并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业,代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战,chiplet的概念得到了激发。
EDA
来源:半导体行业观察
2024-01-30
芯片设计的核心技术与关键优势!
应对网络威胁正在成为芯片和系统设计的一个组成部分,并且更加昂贵和复杂。
EDA
来源:半导体行业观察
2023-12-28
3D封装,成本最优的选择?
当2.5D和3D封装最初被构想出来时,普遍的共识是只有最大的半导体公司才能负担得起,但开发成本很快就得到了控制。在某些情况下,这些先进的封装实际上可能是成本最低的选择。
EDA
来源:半导体行业观察
2023-12-27
Chiplet如何改变半导体?
2019年以来,半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念:chiplet。从表面上看,这似乎是一个相当小的变化,因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
EDA
来源:半导体行业观察
2023-10-26
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