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e-works为您找到 16  条结果

3D封装，成本最优的选择？

当2.5D和3D封装最初被构想出来时，普遍的共识是只有最大的半导体公司才能负担得起，但开发成本很快就得到了控制。在某些情况下，这些先进的封装实际上可能是成本最低的选择。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-12-27

电子封装，重大转变

在电动汽车和可再生能源的采用的推动下，功率半导体市场有望在未来几年实现显著增长，同时也推动保护和连接这些设备所需的封装发生巨大变化。
EDA
来源：半导体行业观察编译
2023-11-30

自动化IC封装仿真分析工作流程

在IC封装制程的制程模拟中，为了同时提升工作效率与质量，CAE团队常会面临到许多挑战。因此，为了避免时间精力的耗费、人力资源的损耗及可能造成的疏失，Moldex3D iSLM将所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供了一套自动化IC封装工作流程。
CAE
来源：科盛科技
2023-11-28

中国大陆，没缺席先进封装

人工智能（AI）伺服器需求爆发带动AI通用、客制化芯片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切入，中国厂商未缺席。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-08-31

Wolfspeed提供ECAD符号、封装图和3D模型

Wolfspeed设计支持工具和资源，例如SpeedFit、模拟模型、白皮书、应用注释、参考设计以及现在推出的器件模型，可助力设计人员更快速、更高效地开发电子产品。
ECAD
来源：WOLFSPEED
2023-08-24

守护质量我“胶”你，堡盟OXM200车规级电子制造显实力

汽车电子设备离不开车规级的封装工艺，注胶封装处理是其中比较重要的一环。堡盟OXM200智能轮廓传感器在此道工艺中有着不俗的实力。
智能传感器
来源：堡盟 Baumer
2023-06-29

别耗费过多时间在IC封装建模

为了控制实际生产过程中的不确定因素与风险，应在封装的研发阶段导入CAE，将有助于事前问题分析与寻求优化设计，以降低不必要的成本损耗。
CAE
来源：科盛科技
2022-11-03

下一代先进IC设计人才需要懂封装！

在美国乔治亚理工学院(Georgia Tech)教授超大规模集成电路(VLSI)课程的数字暨混合讯号设计专家Arijit Raychowdhury表示，先进IC设计的新疆域在于封装。
EDA
来源：EDN电子技术设计
2020-10-25

有关芯片封装的认识及其理解

过去，封装是用来保护电路芯片免受周围环境的影响；如今，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
EDA
来源：e-works
2018-03-29

我国封测行业稳步增长 先进技术重新定义企业地位

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。
EDA
来源：互联网
2017-08-29
共2页 总数：16条
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