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电子产品热振联合可靠性仿真评估技术研究
本文提出一种电子产品热振联合可靠性仿真评估技术,以产品的数字样机为评估对象,利用计算机仿真技术加载热振联合环境载荷,并结合故障物理理论给出产品的可靠性评估结果。
CAE
来源:互联网
2017-07-11
共
1
页 总数:
1
条
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