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e-works为您找到 6  条结果

佟治国 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 CIO

本文为“2023年度中国制造业优秀CIO”参评材料。本次将评选出在企业成功规划和实施智能制造项目，带领各方积极推进项目实施并达到预期效果，为企业带来实际效益的制造业企业的优秀CIO。
优秀CIO参评内容
来源：e-works
2024-01-21

DfAM专栏|电子设备两相冷却创成式设计的突破性进展

本文研究创成式设计和先进的两相冷却仿真技术相结合，用以高效地设计两相冷却电子设备。文章首先通过数值模型的讨论，简要地解释了创成式设计的方法，形成最终的概念验证设计。
增材制造
来源：安世亚太
2023-03-15

柔性储能十大技术突破：改变智能硬件的未来（上篇）

为了适应下一代柔性电子设备的发展，柔性储能器件成为了近几年的研究热点。小编盘点了近期柔性储能十大技术突破，帮助大家了解柔性储能的发展现状。
其他
来源：OFweek电子工程网
2018-02-21

柔性储能十大技术突破：改变智能硬件的未来（下篇）

这种充满未来科幻感的柔性电子产品频繁的出现在各种电子展会当中，满足大众对电子产品科技感的想象同时，也指引了电子产品的发展方向，柔性电子显然是未来发展趋势之一。
其他
来源：OFweek电子工程网
2018-02-21

三维装配工艺设计仿真技术在电子设备中应用

针对军用电子设备二维装配工艺的设计现状，开展了基于DELMIA软件系统进行三维装配工艺设计仿真技术的研究，对电子设备三维装配工艺设计仿真的关键技术进行了重点研究与分析，从PDM下载UG三维模型文件，将其转换为DELMIA软件可识别的格式后导入并建立装配结构树，进行三维装配工艺设计与仿真。对某毫米波雷达俯仰装置的装配过程进行了装配干涉、装配顺序和人机工效仿真并输出工艺文档，按照工艺文件对该雷达俯仰装置进行了实物装配以验证其仿真符合率，结果达到了98%。
PDM/PLM
来源：互联网
2017-11-13

三维装配工艺设计仿真技术在电子设备中的应用

针对军用电子设备二维装配工艺的设计现状，开展了基于DELMIA软件系统进行三维装配工艺设计仿真技术的研究，对电子设备三维装配工艺设计仿真的关健技术进行了重点研究与分析，从PDM下载UG三维模型文件，将其转换为DELMIA软件可识别的格式后导入并建立装配结构树，进行三维装配工艺设计与仿真。对某毫米波雷达俯仰装置的装配过程进行了装配干涉、装配顺序和人机工效仿真并输出工艺文档，按照工艺文件对该雷达俯仰装置进行了实物装配以验证其仿真符合率，结果达到 了98%。
其他
来源：互联网
2017-09-25
共1页 总数：6条
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