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e-works为您找到 8  条结果

浅析Chiplet：解构过去，重组未来

随着当下算力需求日益提升，芯片集成度越来越高，半导体工艺制程的推进逐渐逼近物理极限，尤其是在往5nm、3nm以下先进制程推进时阻力陡增，所付出的成本代价越来越大。人们亟需一种方法来缓解后摩尔时代带来的算力焦虑。Chiplet（芯粒）技术就这样应运而生。本文将从Chiplet的概念、发展历程、优势及应用几方面来讲述Chiplet技术。
EDA
2024-08-23

Chiplet将颠覆两巨头？

Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。
EDA
来源：半导体行业观察
2024-01-30

Chiplet如何改变半导体？

2019年以来，半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念：chiplet。从表面上看，这似乎是一个相当小的变化，因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-10-26

为什么我们需要Chiplet?

由芯粒组成的系统有点像模块上的SoC，并且将来可以使用来自多个提供商的可互操作的混合匹配芯粒组件来制作。这种方法可能会导致芯粒为全新的计算范例提供动力，创建更节能的系统，缩短系统开发周期，或者以低于目前的成本构建专用计算机。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-07-26

中控海洋推出面向船舶行业应用的SCADA软件iShip-MAC

iShip-MAC是一款面向船舶行业的集中监控SCADA软件，具有丰富的数据接口，能够支持多种船用通信协议及PLC数据接入，对各类船载系统和设备的数据进行互联，实现统一监控。
SCADA
来源：中控技术
2022-07-20

AMD全面导入Chiplet，台积电成大赢家

超微今年初Zen 3架构CPU及RDNA 2架构GPU产品全线到齐，受惠于台积电7纳米及6纳米产能支援，第一季市占率再攀新高。
EDA
来源：半导体行业观察
2022-05-27

Gartner：提高供应链韧性的六大策略

在新冠疫情及其他扰乱事件之后，供应链领先企业需要权衡韧性和效率，以确保供应链网络的有效运行。
SCM与物流
来源：Gartner
2022-05-19

CAE供应商选型之Skyship篇

CAE
来源：e-works
2018-02-02
共1页 总数：8条
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