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自动化IC封装仿真分析工作流程

在IC封装制程的制程模拟中，为了同时提升工作效率与质量，CAE团队常会面临到许多挑战。因此，为了避免时间精力的耗费、人力资源的损耗及可能造成的疏失，Moldex3D iSLM将所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供了一套自动化IC封装工作流程。
CAE
来源：科盛科技
2023-11-28

别耗费过多时间在IC封装建模

为了控制实际生产过程中的不确定因素与风险，应在封装的研发阶段导入CAE，将有助于事前问题分析与寻求优化设计，以降低不必要的成本损耗。
CAE
来源：科盛科技
2022-11-03

了解这些IC产业环节 能让你看起来更专业

IC产业分为3个环节：IC设计、IC制造、IC封装，相信大家对这几个名词并不陌生，可要是谈到各个环节的具体流程，了解的人就不多了吧！那么问题来了，如何在专业人士面前显示自己“很专业”呢？请往下看……
EDA
来源：互联网
2017-07-24
共1页 总数：3条
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