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e-works为您找到 23  条结果

芯片设计的核心技术与关键优势！

应对网络威胁正在成为芯片和系统设计的一个组成部分，并且更加昂贵和复杂。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-12-28

3D封装，成本最优的选择？

当2.5D和3D封装最初被构想出来时，普遍的共识是只有最大的半导体公司才能负担得起，但开发成本很快就得到了控制。在某些情况下，这些先进的封装实际上可能是成本最低的选择。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-12-27

电子封装，重大转变

在电动汽车和可再生能源的采用的推动下，功率半导体市场有望在未来几年实现显著增长，同时也推动保护和连接这些设备所需的封装发生巨大变化。
EDA
来源：半导体行业观察编译
2023-11-30

处理器，正在被颠覆！

人工智能正在从根本上改变处理器设计，将针对特定人工智能工作负载的定制处理元件与针对其他任务的更传统处理器相结合。但是，这种权衡越来越令人困惑、复杂，管理起来也越来越具有挑战性。
EDA
来源：半导体行业观察编译
2023-11-30

SRAM，存储器的新未来

近日，半导体工程与Alphawave Semi首席技术官Tony Chan Carusone和Steve Roddy，Quadric首席营销官；Jongsin Yun，西门子EDA的内存技术专家，坐下来谈论了人工智能和SRAM的最新问题。
EDA
来源：半导体行业观察编译
2023-11-30

设计芯片，这成为了新问题

由于对提高性能和更多功能的需求超出了使用数十年来所依赖的相同技术和技术设计芯片的能力，半导体行业已开始探索一系列timing选项。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-07-31

3D芯片，没那么简单

创建真正的3D设计被证明比2.5D复杂和困难得多，需要在技术和工具方面进行重大创新。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-03-25

突破SoC的性能瓶颈！

SoC 不断增加处理核心，但它们不太可能得到充分利用，因为真正的瓶颈没有得到解决。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-02-27

激光还是电子束？

增材制造行业需要可靠、可重复、能够提供高吞吐量和生产率的生产设备。今天从宏观层面来看，行业看到了10年前推动LPBF的相同因素，现在正形成推动EB-PBF进入生产性生态系统。
增材制造
来源：微信公众号《荣格增材制造》
2022-11-25

EDA产业涌现更多机会

EDA 行业已经逐步解决了电子系统设计中出现的问题，但是否会出现中断？学术界当然认为这是一种可能性，但并非所有人都出于同样的原因认为它的发生。
EDA
来源：半导体行业观察
2022-09-23
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