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Chiplet将颠覆两巨头？

Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。
EDA
来源：半导体行业观察
2024-01-30

我们需要更大的光罩！

今年的SPIE EUV和光掩模会议早前在美国举行。会议、演示和讨论的大部分内容都是关于ASML即将发货（据称价值约 4 亿美元）的高数值孔径EUV工具。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-10-19

芯片产业，还会迎来新一轮下跌？

当前芯片周期的“第二阶段”很有可能更多地是由需求疲软驱动的，而不是上半年是由供过于求驱动的。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-04-28

半导体市场，唯一的亮点

半导体公司普遍对 2023 年初前景黯淡，理由是库存过剩和终端市场需求疲软。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-03-31
共1页 总数：4条
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