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e-works为您找到 7  条结果

自动化IC封装仿真分析工作流程

在IC封装制程的制程模拟中，为了同时提升工作效率与质量，CAE团队常会面临到许多挑战。因此，为了避免时间精力的耗费、人力资源的损耗及可能造成的疏失，Moldex3D iSLM将所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供了一套自动化IC封装工作流程。
CAE
来源：科盛科技
2023-11-28

Moldex3D_2023_R2评测

本文基于Molde3D 2023R2版本，评估了该软件的整体界面UI，网格功能，工艺设置和结果后处理，供读者使用时参考。
CAE
来源：e-works
2023-10-30

透过塑化分析掌握熔胶温度

Moldex3D塑化分析功能可提供与评估螺杆作动行为，以及料管内部各个部位不同的压力与温度之变化。
CAE
来源：科盛科技
2022-11-21

别耗费过多时间在IC封装建模

为了控制实际生产过程中的不确定因素与风险，应在封装的研发阶段导入CAE，将有助于事前问题分析与寻求优化设计，以降低不必要的成本损耗。
CAE
来源：科盛科技
2022-11-03

非线性翘曲分析 预测产品变形更真实

本文聚焦于几何变化引起的非线性效应。这种非线性通常发生在厚度较小的壳状产品，或是厚度分布明显不均匀的产品中。因此，若要考虑几何非线性效应，就必须先考虑有限元变形理论。
CAE
来源：科盛科技
2022-09-06

自动化完成多组CAE分析 修改产品设计不用一再重来

Moldex3D开发全新功能－Moldex3D SYNC设计参数优化(Design Parameter Study)，可达到自动化分析，帮助使用者快速完成整个CAE分析流程。
CAE
来源：Moldex3D
2022-06-29

Moldex3D：全球模流分析工具的典范

2019年9月24日下午，e-works台湾智能制造考察团前往全球模流分析领先软件企业Moldex3D（科盛科技）公司考察。
CAE
来源：e-works
2020-05-13
共1页 总数：7条
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