Astro-RailTM为芯片设计时的功耗，压降和电迁移分析提供了一种用于设计中和signoff阶段的全面解决方案。在Astro-Rail中，对一个五百万门的设计进行压降分析和电迁移分析，所需时间不到一个小时。Astro-Rail提供的sign-off 分析结果和HSPICE，Star-RCXT的分析结果相差不到5％。

　　Astro-Rail可以进行全片的门级功耗分析，还有压降和电迁移分析。分析完成后，Astro-Rail将可能出问题的区域用不通的颜色在版图上表示出来,可以清晰的帮助设计者分析查找问题。它是Synopsys的Galaxy平台的一个重要部件。它利用了独有的动态宏模块技术取得突破性的速度，是一般rail分析工具速度的2到3倍。

    ● 在设计阶段,采用Astro-Rail可以对物理rail分析以得到早期的反馈
　　
    ● 提供带电压降和电迁移分析的sing-off 分析结果，其精度和HSPICE和Star-RCXT的结果相差5％以内
　　
    ● 为片上系统设计提供最高性能和最大的容量
　　
    ● 由于它能容易的整合入设计流程，所以节省了工程开发成本。并可利用Star-RCXT的精确提取结果来做sign-off质量分析
　 
    ● 提供晶体管级的rail分析，与Star-RCXT产生的模型兼容