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运用ANSYS工具进行高速热仿真

仙童半导体的工程师使用降阶方法，能够显著缩短电动汽车和混合电动汽车电子组件的研发时间。工程师采用ANSYS Icepak和ANSYS Simplorer，分别进行热管理和多域系统设计工作，并在高度保真的功率损耗条件下开展动态热分析，比完整3D热分析方法要快大约2,000倍。
CAE
来源：互联网
2017-03-08

高速热仿真，显著缩短研发时间

仙童半导体的工程师使用降阶方法，能够显著缩短电动汽车和混合电动汽车电子组件的研发时间。工程师采用ANSYS lcepak和ANSYS Simplorer，分别进行热管理和多域系统设计工作，并在高度保真的功率损耗条件下开展动态热分析，比完整3D热分析方法要快大约2，000倍。
CAE
来源：互联网
2017-01-27
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