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e-works为您找到 130 条结果

半导体芯片制造工艺流程

来源：互联网

2017-02-20

吴寿荣瑞萨半导体（北京）有限公司信息技术部部长

本文为“2016年度中国制造业优秀CIO”参评材料。本次将评选出在企业成功规划和实施大中型信息化项目，带领各方积极推进项目实施并达到预期效果，为企业带来实际效益的制造业企业的优秀CIO。

优秀CIO参评内容

来源：e-works

2017-01-18

并购换容颜解读半导体封装产业的内忧外患

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯，但如果按照产业环节的来看，就会发现同是半导体，并购却别有天地。制造领域“消无声息”，虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购，但如果和封装领域的“强强联合”来比，就成了小巫见大巫了。

来源：互联网

2017-01-09

EDA工具层出不穷各家产品优劣势分析

EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。

来源：互联网

2017-01-05

半导体产业大洗牌，百亿并购成常态

2015年半导体产业迎来了新一轮的并购大洗牌，包括英特尔、科林研发、恩智浦、安华高科等这些全球半导体产业巨头开始大举并购布局移动通信芯片市场。

来源：e-works

2015-12-23

深耕IC产业，实现跨越式发展

刚过去的十年，是电子产业高速发展的十年，作为全球电子产品消费增长最快的市场，中国已超过美国成为全球最大的电子产品消费国。武汉新芯是一家专注于存储器及特种工艺的研发与生产的大型集成电路制造企业，作为国内领先的闪存存储芯片制造企业，武汉新芯正在把握这一发展机遇，实现跨越式发展。

来源：e-works

2015-05-28

半导体技术支持领域的项目沟通管理研究

随着半导体行业的技术和生产工艺越来越成熟，半导体芯片本身已不再是竞争的唯一手段，为芯片应用而产生的技术支持服务正成为客户选择芯片产品的重要指标。因而，如何提高技术支持力度，如何引领电子产品制造商和电子产品生产商在使用半导体芯片中降低他们的设计风险以及缩短他们的研发周期已变得相当重要。通过借鉴项目管理中沟通管理的理论，结合实际中半导体技术支持工作，找出其中存在的一些问题，并对这些问题进一步分析，提出采用信息管理的解决思路和建议，进而优化工作流程和与客户之间的沟通管理，达到提高技术支持力度的目的。

来源：万方数据

2013-11-12

创意电子的中国蓝图

来源：e-works

2012-04-12

2011产品创新数字化峰会征文：通用纳米半导体器件的快速反向建模系统

本文针对集成电路中半导体器件建模的瓶颈（仿真时间过长、流片的成本巨大等因素），开发了一个通用的纳米器件反向建模软件系统。该系统发展了反向建模的理论，并结合最优化求解技术，可快速地获得器件制造工艺的最优参数，从而缩短半导体器件以及芯片设计到上市的周期，大大降低了芯片流片失败的风险。

来源：e-works

2011-11-16

JMP在半导体行业的应用(3)

通过改进钨化学汽相淀积的工艺条件使得TiN层的剥离被消除。确立并表征了TiN层剥离、钨薄膜均匀性及钨薄膜的应力之间的权衡关系。出乎意料的是TiN层的剥离受H2/WF6比控制。通过曲面响应方法指导一系列的实验设计，因子和范围定义通过钨反应动力学物理理论知识来限制。

全面质量管理

来源：e-works

2008-01-05

共13页总数：130条

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