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e-works为您找到 261 条结果

2011产品创新数字化峰会征文：基于Pro/E和Teamcenter的三维协同设计平台

文结合公司的实际应用情况，介绍了基于Pro/E和Teamcenter的三维协同设计平台。

来源：e-works

2011-11-18

2011产品创新数字化峰会征文：RFID智能识别技术在电力生产工器具全生命周期管理（TLM）中的应用

本文介绍了RFID的批量多重识别，是物联网深入发展中遇到的难题。文章以RFID在电力生产工器具全生命周期管理（TLM）中得应用为例，系统描述了应用创新技术解决这一难题的方法。仅为促进物联网RFID的大力发展起到抛砖引玉的作用。

来源：e-works

2011-11-18

2011产品创新数字化峰会征文：热力管道热固耦合分析

本文讲述了热力输能管道热固耦合分析对热力管道的设计提供了依据，使得热力输能管道的设计更加的节能。本文以大型有限元分析软件ANSYS为工具，对其进行了分析。建立了用于模拟真实工况的有限元模型，以直接耦合和间接耦合两种方法进行分析，得到了变形的最大位移和等效应力。

来源：e-works

2011-11-17

2011产品创新数字化峰会征文：虚拟装配系统的发展、应用及展望

本文介绍了虚拟装配是虚拟制造的重要组成部分，由于工艺设计手段落后已经成为了制约制造技术发展的瓶颈，介绍了虚拟装配技术的产生背景以及发展现状，分析了几种主流的商业软件在虚拟装配方面能够实现的功能，介绍了虚拟装配的工程应用。指出了目前虚拟装配系统研究中存在的问题以及主要发展趋势。

来源：e-works

2011-11-17

2011产品创新数字化峰会征文：CAE技术及其在热力学分析中的应用

本文以大型有限元分析软件ANSYS为例，介绍了ANSYS的主要功能，并以稳态热力学实例，介绍了热力学分析的一般步骤，最后指出CAE技术的工业化应用及其未来的发展趋势。

来源：e-works

2011-11-16

2011产品创新数字化峰会征文：通用纳米半导体器件的快速反向建模系统

本文针对集成电路中半导体器件建模的瓶颈（仿真时间过长、流片的成本巨大等因素），开发了一个通用的纳米器件反向建模软件系统。该系统发展了反向建模的理论，并结合最优化求解技术，可快速地获得器件制造工艺的最优参数，从而缩短半导体器件以及芯片设计到上市的周期，大大降低了芯片流片失败的风险。

来源：e-works

2011-11-16

2011产品创新数字化峰会征文：PDM系统在大连机车车辆有限公司的实施与应用

随着企业电子数据的不断增多，原有数据管理方式越来越不能满足企业需求，针对企业自身特点，以PDM系统为核心，实时管理设计数据，实现由传统事后归档向研发过程归档的管理模式转变，使设计人员在项目开展过程中进行标准化及规范化设计，最终实现设计数据在企业内部的统一管理。

来源：e-works

2011-11-11

2011产品创新数字化峰会征文：初探MBD标注与尺寸链应用

在MBD环境下进行工艺设计并完成零组件的制造与尺寸链计算密切相关，但对于三维模型上的标注通常是受模型的实际几何尺寸与标注精度两个关键要素控制，工艺或工序设计意图以及模型的实际几何尺寸的换算过程没有直白的在MBD环境中完整体现，笔者针对上述情况摸索并初步总结了如何在MBD环境中清晰呈现经过尺寸链计算的工序模型，该模型作为驱动数控加工编程、加工仿真、检测计量、专用工艺装备的主模型。由于尺寸链计算大多数情况涉及的尺寸的中差，笔者也想借本文粗浅地表达对于中差工序模型构建与标注的认识。

来源：e-works

2011-11-10

2011产品创新数字化峰会征文：敏捷制造在SGM的初步实践——画龙点晴的SPS

本文简单回顾上海通用在信息化过程中，充分发挥了IT的作用，从一开始的从系统学习业务，到支持企业扩展战略，到支持生产模式变革也与创新的历程。

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2011-11-09

2011产品创新数字化峰会征文：探寻富士康的“战略层——资源层”转型之路

本文通过对富士康转型之路的研究，总结转型经验，来帮助更多的制造行业的中小企业找到更适合的转型之路，从而获得新的发展。

来源：e-works

2011-11-08

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