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e-works为您找到 16  条结果

半导体制造之封装技术

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。
EDA
来源：互联网
2017-07-28

了解这些IC产业环节 能让你看起来更专业

IC产业分为3个环节：IC设计、IC制造、IC封装，相信大家对这几个名词并不陌生，可要是谈到各个环节的具体流程，了解的人就不多了吧！那么问题来了，如何在专业人士面前显示自己“很专业”呢？请往下看……
EDA
来源：互联网
2017-07-24

技术：细说COB封装的优劣势及工艺

COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势，那么，这种封装技术能否应用在显示屏上呢？在封装方式上，已经有企业做出了全新的尝试，并且这种尝试也得到了验证，已经在市场上进行推广运用，在这同时，也引发了行业内人士的广泛关注。
其他
来源：互联网
2017-06-29

ANSYS完成TSMC 7nm认证，扩展InFO封装技术的功能

ANSYS和TSMC正通力合作，以交付并改进一款能够支持TSMC 7nm集成扇出型（InFO）封装技术的综合设计解决方案套件。
CAE
来源：ANSYS
2017-05-01

运用ANSYS半导体设计工具套件进行芯片和封装分析

物联网(IoT)的迅猛发展使互联网流量日益增加。为兆位元网络设备提供超高速片上系统(SoC)的公司必须实现最高级别的数据完整性，同时满足功耗、性能、带宽和成本要求。ANSYS半导体工具套件帮助ClariPhy公司成功应对这些挑战，并尽早交付SoC产品，同时无需进行额外的返工。
CAE
来源：互联网
2017-02-24

并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯，但如果按照产业环节的来看，就会发现同是半导体，并购却别有天地。制造领域“消无声息”，虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购，但如果和封装领域的“强强联合”来比，就成了小巫见大巫了。
EDA
来源：互联网
2017-01-09
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