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e-works为您找到 112  条结果

MEMS五大巨头，都有谁？

本文将深入探讨2023年MEMS技术领域的前五家公司，突出它们在企业间业务（B2B）领域的贡献和影响。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-08-31

被低估了的FPGA

近年来，现场可编程门阵列(FPGA)因其可定制性、并行处理和低延迟而成为高性能计算 (HPC)的可行技术。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-08-31

设计芯片，这成为了新问题

由于对提高性能和更多功能的需求超出了使用数十年来所依赖的相同技术和技术设计芯片的能力，半导体行业已开始探索一系列timing选项。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-07-31

为什么我们需要Chiplet?

由芯粒组成的系统有点像模块上的SoC，并且将来可以使用来自多个提供商的可互操作的混合匹配芯粒组件来制作。这种方法可能会导致芯粒为全新的计算范例提供动力，创建更节能的系统，缩短系统开发周期，或者以低于目前的成本构建专用计算机。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-07-26

芯片能耗，新突破

光子芯片中的电路使用光子（光粒子），而不是通过传统计算机芯片的电子。光子以光速移动，可以实现极其快速、节能的数据传输。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-06-26

AMD，加大投资FPGA

AMD近日宣布计划在四年内投资高达 1.35 亿美元，在爱尔兰实现持续增长。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-06-26

存储厂商，库存爆仓

半导体需求及价格持续滑落，造成南韩半导体大厂满手库存。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-05-26

芯片产业，还会迎来新一轮下跌？

当前芯片周期的“第二阶段”很有可能更多地是由需求疲软驱动的，而不是上半年是由供过于求驱动的。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-04-28

半导体市场，唯一的亮点

半导体公司普遍对 2023 年初前景黯淡，理由是库存过剩和终端市场需求疲软。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-03-31

3D芯片，没那么简单

创建真正的3D设计被证明比2.5D复杂和困难得多，需要在技术和工具方面进行重大创新。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-03-25
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