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e-works为您找到 223  条结果

3DEXPERIENCE WORKS：实现企业研发合作全面升级

在激烈的商业环境中，企业通过研发合作加速技术创新和产品开发。通过资源共享和优势互补，企业能够迅速探索新技术并推向市场。然而，传统的PC端研发平台难以满足复杂的协作需求，企业亟需更灵活高效的解决方案。3DEXPERIENCE WORKS是一款云端产品设计和工程解决方案，专为实现实时共享与协作而设计，提升企业研发合作能力，助力其在市场竞争中脱颖而出。
MCAD
来源：达索系统
2024-07-22

采用3DEXPERIENCE CATIA 打造创意型工业设计

云端3DEXPERIENCE平台使您能够随时随地将所有人员和最新数据聚集在一个统一的环境中，进而提升协作性，并增强创新性。
MCAD
来源：达索系统
2024-04-01

Meta又带来了一颗芯片

在ISSCC 上，Meta详细介绍了该公司的原型AR处理器如何使用3D在相同区域以相同或更少的能量完成更多任务。
EDA
来源：半导体行业观察
2024-02-28

您是否充分利用了PLC编程标准IEC 61131-3和PLCopen？

IEC 61131-3为用户在自动化流程的各个阶段开发高效解决方案提供了可靠的框架，并可用于支持PLCopen功能库。
PLC/DCS
来源：控制工程中文版
2024-02-05

芯片设计的核心技术与关键优势！

应对网络威胁正在成为芯片和系统设计的一个组成部分，并且更加昂贵和复杂。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-12-28

3D封装，成本最优的选择？

当2.5D和3D封装最初被构想出来时，普遍的共识是只有最大的半导体公司才能负担得起，但开发成本很快就得到了控制。在某些情况下，这些先进的封装实际上可能是成本最低的选择。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-12-27

电子封装，重大转变

在电动汽车和可再生能源的采用的推动下，功率半导体市场有望在未来几年实现显著增长，同时也推动保护和连接这些设备所需的封装发生巨大变化。
EDA
来源：半导体行业观察编译
2023-11-30

处理器，正在被颠覆！

人工智能正在从根本上改变处理器设计，将针对特定人工智能工作负载的定制处理元件与针对其他任务的更传统处理器相结合。但是，这种权衡越来越令人困惑、复杂，管理起来也越来越具有挑战性。
EDA
来源：半导体行业观察编译
2023-11-30

SRAM，存储器的新未来

近日，半导体工程与Alphawave Semi首席技术官Tony Chan Carusone和Steve Roddy，Quadric首席营销官；Jongsin Yun，西门子EDA的内存技术专家，坐下来谈论了人工智能和SRAM的最新问题。
EDA
来源：半导体行业观察编译
2023-11-30

亿佳科技自研·iEmSim电机自动设计仿真软件

iEmSim是一款专注电机自动设计和仿真的软件，可以作为数字员工代替人工完成电机设计工作，成为电机设计软件机器人。
CAE
来源：亿佳科技
2023-11-24
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