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e-works为您找到 146  条结果

浅析Chiplet：解构过去，重组未来

随着当下算力需求日益提升，芯片集成度越来越高，半导体工艺制程的推进逐渐逼近物理极限，尤其是在往5nm、3nm以下先进制程推进时阻力陡增，所付出的成本代价越来越大。人们亟需一种方法来缓解后摩尔时代带来的算力焦虑。Chiplet（芯粒）技术就这样应运而生。本文将从Chiplet的概念、发展历程、优势及应用几方面来讲述Chiplet技术。
EDA
2024-08-23

又一家激光装备制造商启动IPO辅导 主营半导体激光装备

近日，成都莱普科技股份有限公司办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。
激光加工
来源：维科网激光
2024-03-13

Chiplet将颠覆两巨头？

Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。
EDA
来源：半导体行业观察
2024-01-30

基于PLM平台的IPD实施及要素分析

集成产品开发IPD是一种管理思想、模式和方法。它是以用户为导向，通过合理的资源分配、过程管理等因素调整来达到提升企业研发管理水平目的。
PDM/PLM
来源：e-works
2024-01-01

Chiplet如何改变半导体？

2019年以来，半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念：chiplet。从表面上看，这似乎是一个相当小的变化，因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-10-26

BOM如何打通IPD与项目交付过程？（2）

PD重点在新产品研发，但装备制造业针对客户的需求，往往基于IPD产品基础上通过一个较为复杂的项目实现，因此重点落在了项目/订单的交付。
PDM/PLM
来源：甘棠软件
2023-08-14

BOM如何打通IPD与项目交付过程？

虽然IPD在业内普及程度很高，但真正能够深入应用并且从中获得效益的企业并不多。究其原因，除了企业文化、基础规范薄弱等方面之外，有一个非常重要的环节普遍处理不好，即IPD与项目/订单交付之间的关系。
PDM/PLM
来源：甘棠软件
2023-08-09

丰田TLPS体系和华为IPD体系的启示

无论是丰田的研发体系（TLPS），还是华为的IPD，其实有很多共同的特点，比如，都强调产品研发要以市场为导向，研发的前期多试错后期则需要非常谨慎。
PDM/PLM
来源：数字化演易
2023-07-28

为什么我们需要Chiplet?

由芯粒组成的系统有点像模块上的SoC，并且将来可以使用来自多个提供商的可互操作的混合匹配芯粒组件来制作。这种方法可能会导致芯粒为全新的计算范例提供动力，创建更节能的系统，缩短系统开发周期，或者以低于目前的成本构建专用计算机。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-07-26

HART-IP：从4-20mA迁移到Ethernet-APL

基于4-20mA的HART协议在整个过程工业中仍然普遍存在，最终用户可以利用他们对HART网络和通信技术的理解，将其应用于功能更强大的基于Ethernet-APL的HART-IP装置。
总线及网络
来源：控制工程网
2023-07-03
共15页 总数：146条
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