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e-works为您找到 54  条结果

美的工业互联网：制造业知识、软件、硬件三位一体

2018年10月19日，美的集团在全球创新中心举行战略发布会，正式发布全新美的工业互联网平台M.IoT。
工业互联网
来源：e-works
2018-10-22

让设计加速，体验飞一样的感觉

万创科技主要测试几个比较典型大型设备装配体模型，和涉及几千上万步骤的工艺仿真项目，对硬件进行性能进行评估测试。
终端和服务器
来源：万创科技
2018-09-21

Stratus：容错服务器硬件产品Digital twin

2018年6月27日上午，e-works第六届美国智能制造与工业物联网考察团来到美国容错技术有限公司——Stratus。
终端和服务器
来源：e-works
2018-07-06

柔性储能十大技术突破：改变智能硬件的未来（上篇）

为了适应下一代柔性电子设备的发展，柔性储能器件成为了近几年的研究热点。小编盘点了近期柔性储能十大技术突破，帮助大家了解柔性储能的发展现状。
其他
来源：OFweek电子工程网
2018-02-21

柔性储能十大技术突破：改变智能硬件的未来（下篇）

这种充满未来科幻感的柔性电子产品频繁的出现在各种电子展会当中，满足大众对电子产品科技感的想象同时，也指引了电子产品的发展方向，柔性电子显然是未来发展趋势之一。
其他
来源：OFweek电子工程网
2018-02-21

回顾服务器企业群雄逐鹿的2017年

回顾过去的一年当中，企业级市场可谓发生了很大的变化和调整，在2017年当中，随着服务器等计算硬件设备在针对超融合、绿色节能灯方面的不断探索，使得厂商之间的区别和排名也发生了非常微妙的变化。
终端和服务器
来源：PConline
2018-02-20

基于层次化的智能协同制造平台框架

为了满足企业灵活组织内部资源，快速响应个性化定制的需求，自底向上分析企业制造资源生产组织方式，构建了基于层次化的智能协同制造平台框架。框架从硬件物联、数据贯通、云端协同三个层面分析制造资源，并提出框架的三个子平台，即基于工业物联的硬件协同平台、基于PLM的生产制造协同平台和基于工业云的价值链协同平台。从协同框架和架构内容两方面分别对框架子平台进行描述，探讨了平台涉及到的核心关键技术。三个层次内部横向集成，层间纵向贯通，从而构成基于层次化的智能协同制造平台框架。
PDM/PLM
来源：互联网
2018-02-05

听说99%智能硬件创业都死在供应链上

如何摆脱供应链噩梦，对于一个公司，尤其是对智能硬件公司来说，至关重要。
SCM与物流
来源：科技潮人
2018-02-05

“CPU漏洞”引发硬件安全新思考

2018年伊始，Intel CPU漏洞安全问题引发了公众对硬件安全问题的担忧。漏洞是由Intel CPU 硬件底层设计缺陷引起的，所有搭配英特尔处理器的计算机、服务器、云平台和智能设备均受到影响。
Eworks视点
2018-01-22

移动办公趋势之二：AI、智能硬件精彩纷呈，业务协同初心不变

经历了这一年的发展，中国移动办公市场到底发展的怎么样了，市场规模和竞争格局怎样，技术、产品的发展趋势是什么，目前移动办公市场应用情况如何？
其他
来源：百度
2018-01-21
共6页 总数：54条
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