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第22届中国国际半导体博览会在京开幕,第七届全球IC企业家大会同期召开

工业和信息化部总经济师高东升,国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波,工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波,北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智,工业和信息化部电子信息司副司长王世江 ,中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃,中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立,韩国半导体行业协会(KSIA)副秘书长高完等出席开幕式。 在全球IC企业家大会的主旨演讲环节中,中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃,韩国半导体行业协会(KSIA)副秘书长高完,中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平,上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁 ICChina2025由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办,以“凝芯聚力链动未来”为主题,旨在构建覆盖半导体产业的全链一站式对接平台,汇集了来自美国、英国、韩国 ICChina2025展览ICChina2025还举办了第八届微电子才智中国大会、第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会、人工智能及大模型芯片论坛、2025半导体装备技术创新与应用论坛、集成电路硅材料产业链协同创新论坛及硅材料产业链对接会
2025-11-24
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