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e-works为您找到 726 条结果
2011产品创新数字化峰会征文:基于三维有限元的AC接触器的动特性工程数值仿真
本文以GSC3型AC接触器为例,运用“场”、“路”结合的方法求解电磁参数:大气隙时应用三维有限元非线性静态分析,求出不同气隙和励磁电流下的电磁吸力值,而在小气隙时考虑分磁环的作用,引用磁路的方法简化此时的电磁吸力的计算,得到了各状态下的磁系统的磁场分布图形,构造不用气隙、电流下电磁吸力的二维数据表,并最终完成整个过程的插值动特性工程数值仿真。
CAE
来源:e-works
2011-11-25
2011产品创新数字化峰会征文:车身工艺仿真软件的触发机制
本文主要阐述了车身工艺仿真软件的触发机制以及基于事件触发仿真的优势。
CAPP/MPM
来源:e-works
2011-11-23
2011产品创新数字化峰会征文:虚拟装配系统的发展、应用及展望
本文介绍了虚拟装配是虚拟制造的重要组成部分,由于工艺设计手段落后已经成为了制约制造技术发展的瓶颈,介绍了虚拟装配技术的产生背景以及发展现状,分析了几种主流的商业软件在虚拟装配方面能够实现的功能,介绍了虚拟装配的工程应用。指出了目前虚拟装配系统研究中存在的问题以及主要发展趋势。
CAPP/MPM
来源:e-works
2011-11-17
2011产品创新数字化峰会征文:通用纳米半导体器件的快速反向建模系统
本文针对集成电路中半导体器件建模的瓶颈(仿真时间过长、流片的成本巨大等因素),开发了一个通用的纳米器件反向建模软件系统。该系统发展了反向建模的理论,并结合最优化求解技术,可快速地获得器件制造工艺的最优参数,从而缩短半导体器件以及芯片设计到上市的周期,大大降低了芯片流片失败的风险。
EDA
来源:e-works
2011-11-16
2011产品创新数字化峰会征文:制动鼓铸造数值模拟及工艺优化
本文采用Procast模拟软件,通过对铸造过程中的流场、温度场和应力场进行仿真模拟,研究了引起某型号制动鼓铸件产生偏芯问题的原因,对铸造工艺进行验证优化。通过分析,可以从从砂芯和砂箱两方面进行改进,从而减小制动鼓的偏芯程度。
CAPP/MPM
来源:e-works
2011-11-03
LMS:从一维到三维 测试与仿真技术领航者
2011年10月20-21日,第六届LMS中国用户大会在“星城”长沙成功召开,来自企业、高等院校、研究所、合作伙伴和媒体近400位嘉宾参加了此次技术盛会,同时LMS国际公司欧洲总部的高层领导和专家团队出席了本次用户年会,就LMS最新战略发展、技术趋势、最新的平台架构以及典型行业的应用案例展开了深入交流和研讨。
CAE
来源:e-works
2011-10-27
2011产品创新数字化峰会征文:PDM与VERICUT仿真软件深度集成技术
目前国内没有对VERICUT软件二次开发可借鉴的先例,笔者与同事们共同研究,巧妙地避开了对VERICUT软件二次开发这一大难点,经过研究VERICUT软件打开时各种对象加载的方式,应用Java/XML实现了PDM与VERICUT仿真软件的深度集成。
PDM/PLM
来源:e-works
2011-10-18
SolidWorks盘形凸轮设计及运动仿真
本文从凸轮设计的需求分析开始,详细介绍了运用SolidWorks软件对盘形凸轮进行设计的步骤,并对设计结果进行运动模拟和仿真分析,在此基础上介绍了SolidWorks的两种干涉检查的方法。
MCAD
2011-09-19
基于故障树分析法的供应链可靠性诊断方法及仿真研究
为研究供应链中各因素对供应链运营造成的影响,提出了一种基于故障树分析法的供应链可靠性诊断方法。该方法以供应商、制造商和分销商组成的三级供应链为研究对象,分析供应链失效的原因,借鉴机器零部件失效诊断分析的方法,运用故障树分析法的原理,将供应链诊断这一抽象问题予以具体化处理,建立供应链失效诊断的一般模型。针对模型的复杂性特点,采取蒙特卡罗仿真的方法,求解相关可靠性指标和诊断关键因素。
SCM与物流
来源:万方数据
2011-09-06
基于Verilog HDL的LED数码管的控制与仿真
首先介绍了LED数码管的基本特性与工作原理,给出了控制7断数码管的真值表及Verilog HDL程序,最后列出了系统的仿真结果并验证了程序的正确性。
EDA
来源:e-works
2011-08-31
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