邀请函

会议概况点击报名

        在数字化转型重塑制造业未来的当下,在产品研发向“精准化、协同化、智能化”转型的浪潮中,达索系统始终以模型驱动的创新理念,构建从需求定义到虚拟验证的端到端研发⽣态。
        从⽣成式AI如何为新型研发体系注⼊智能动能,加速设计⽅案的迭代与优化;到Dymola在多域系统建模中的深度应⽤,解锁机电⼀体化设计的协同效能;从基于3DEXPERIENCE平台的智能整⻋协同平台实践,看全流程数据贯通如何打破研发壁垒再到机电⼀体化设计的集成⽅法论,以及MBSE如何驱动汽⻋智能⽹联与智能控件的双落地,以模型为核⼼破解复杂系统的研发难题。
        值此之际,我们诚挚邀请您相聚2025年9⽉25⽇在武汉举⾏的“精准研发,⾼效协同:CATIA MBSE赋能产品端到端开发流程” 为主题的技术峰会,共探数字技术如何重塑复杂产品的研发范式,共话技术前沿,共筑⾏业未来。

会议信息

主办单位:
达索析统(上海)信息技术有限公司、上海慧⼴科技发展有限公司
承办单位:
e-works 数字化企业网
时        间:
2025年9⽉25⽇14 :00-17:30
地        点:
武汉汉阳威斯汀酒店2楼多功能2厅(武汉汉阳区龙阳湖东路9号)

会议日程

 
时间
主题
嘉宾
 
13:00-14:00 
签到⼊场 
 
 
14:00-14:10 
欢迎致辞 
罗晔  达索系统⼤中华区企业客⼾事业部销售总监 
 
14:10-14:40 
⽣成式AI赋能新型研发体系 
丁浩然  达索系统⼤中华区客⼾咨询部高级顾问 
 
14:40-15:10 
MBSE赋能汽⻋智能⽹联智能控件双落地 
谢⽂科  慧⼴科技MBSE高级顾问 
 
15:10-15:40 
多物理场建模通⽤Modelica语⾔优势及基于DYMOLA的动态热系统仿真 
商鹏  慧⼴科技DYMOLA高级顾问 
 
15:40-16:00 
茶歇 
 
 
16:00-16:30 
3DEXPERIENCE  整体智能设计协同平台 
许涛  慧广科技CATIA高级顾问 
 
16:30-17:00 
管路系统一体化解决方案驱动企业提质增效 
王春勋  慧广科技3DE高级顾问 
 
17:00-17:30 
提问交流 
 
最终⽇程以现场公布为准

参会方式

制造企业CIO及研发设计仿真PDM/PLM、生产制造MES、工程、制造、IT信息化等相关部门主管、经理、总监免费参会,通过网站及邮件报名预约,会议免费提供会议资料和精美纪念品。参会代表差旅费用自付。

联系方式

联系人:范金花

邮箱:fjh@e-works.net.cn

电话:13396086470

微信:fjh22512171

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