随着产品越来越复杂，需要具备更多高级功能和特性，采用新型材料（如复合材料）和嵌入式电子技术，相应带来了散热问题，此外还要通过控制软件实现智能工作，因此单物理场分析（或非耦合多物理场）已经无法满足产品最佳设计的要求了。2013年12月，ANSYS推出了其最新的工程设计仿真产品组合ANSYS 15.0，本版在高频电磁、信号完整性、低频电磁、结构、流体、前处理、高性能计算等领域有众多新功能和新的改进，为指导和优化完整的产品设计提供了更加综合全面的解决方案，能充分满足最具挑战性产品设计的需求。本次报道带来ANSYS 15.0新产品发布亮点及系列软件在惠普工作站环境下的评测报告，以供ANSYS用户更加深入了解ANSYS 15.0产品组合性能。
双处理器的HP Z820工作站具备卓越的性能，在行业内最具扩展性。利用新一代的英特尔至强处理器，多达16个处理内核的支持以及最新的专业图形卡，用户可以应对以前曾未遇到过的要求苛刻的项目。
重新诠释经济实惠的性能和灵活性。 为那些既强调预算又看重可靠性和性能的用户创造一个全沉浸式的工作环境。 HP Z230 专为应对 24x7x365 的繁重工作负载设计，提供新一代处理器和显卡技术，具有经过全新设计的、性能出众的小巧外形。
惠普这款功能最丰富的移动工作站专为Windows 8 Pro而优化，提供了最高性能的专业显卡、极致处理能力、17.3 英寸对角显示屏和精致设计。专业人员需要强大的处理性能、海量的系统内存和多种通过 ISV （独立软件开发商）认证的高端专业图形解决方案选择。
ANSYS致力于工程仿真软件的开发、销售和技术支持，该软件产品可预测产品设计在实际环境下的行为模式和制造过程。公司不断推进仿真解决方案的发展，通过开发或并购最先进的技术，将其集成到一体化可定制仿真平台中，使工程师能够高效地执行复杂的多物理场仿真工作；其次提供系统服务用以管理仿真进程和数据。欲了解更多详情，敬请访问www.ansys.com。
惠普公司致力于激发科技的无限潜能，为个人、企业、政府和社会创造积极影响。惠普拥有最广泛的科技产品组合，涵盖打印、个人计算、软件、服务和IT基础设施等领域，为全世界各个地区的客户提供解决方案，帮助客户应对最复杂的挑战。关于惠普（纽交所交易代码：HPQ）的更多信息，请访问www.hp.com。
