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集成电路生产工艺模拟与建模仿真软件测试

工艺腔室设计包含多个学科领域知识,例如静电卡盘(E-chuck)、上下电极、磁电管、气体喷射系统、溅射系统以及加热温控系统等设计,射频电源、涡轮泵等选型,硅片上薄膜的生长机理,以及多种工艺气体的混合流动及相关化学反应等 集成仿真、设计、试验的IC装备研发平台是提高IC生产装备研发能力的必要工具。2、集成电路生产工艺模拟与建模仿真软件测试需要解决的问题(1)提高仿真结果正确性以及计算速度。仿真准确性依赖于机理的正确性。 (3)IC装备的工艺过程包含电、磁、流、固、热等多物理场耦合,其动力学效应影响光刻机系统对准精度和运动精度(4)腔室中的工艺过程涉及复杂的物理、化学现象,工艺过程仿真可以定量或定性地直观观测腔室中温度、 3、集成电路生产工艺模拟与建模仿真软件测试具体测试过程(1)集成电路生产工艺模拟、建模、仿真过程针对企业的技术需求,以企业具体PVD、PECVD、LPCVD、高温扩散炉和刻蚀机台产品的工艺腔室、射频电路 (2)对应软件测试过程运行定制的模板,测试几何建模、网格剖分、算法设置及计算模块,测试基本分析功能包括参数化输入功能、顺序执行流程、仿真流程中数据文件传递,实验设计功能,优化分析功能,程序结果文件管理功能是否符合功能要求
来源:互联网
2017-06-26
共 1000 页 总数:10000
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