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CAE供应商选型之PSPICE篇

CAE
来源：e-works
2017-12-29

用于微显示的顶发射OLED的SPICE仿真模型研究

本文研究了用于微显示的顶发射有机发光器件的SPICE仿真模型，分别讨论了二极管连接的MOS管模型、单个二极管以及双二极管并联模型等方案，分析了其等效电路，同时根据顶发射有机发光器件的实验数据拟合了对应的电路参量，最后用HSPICE软件对三种模型的等效电路进行仿真和结果比较。比较发现采用二极管连接的MOS管模型得到的拟合误差最小，但仿真误差最大；采用单个二极管模型得到的拟合与仿真误差都较大；采用双二极管并联模型得到的拟合与仿真误差均较小且满足驱动电路设计的要求。
EDA
来源：万方数据
2014-01-23
共1页 总数：2条
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