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e-works为您找到 8  条结果

浅析Chiplet：解构过去，重组未来

随着当下算力需求日益提升，芯片集成度越来越高，半导体工艺制程的推进逐渐逼近物理极限，尤其是在往5nm、3nm以下先进制程推进时阻力陡增，所付出的成本代价越来越大。人们亟需一种方法来缓解后摩尔时代带来的算力焦虑。Chiplet（芯粒）技术就这样应运而生。本文将从Chiplet的概念、发展历程、优势及应用几方面来讲述Chiplet技术。
EDA
2024-08-23

Chiplet将颠覆两巨头？

Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。
EDA
来源：半导体行业观察
2024-01-30

Chiplet如何改变半导体？

2019年以来，半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念：chiplet。从表面上看，这似乎是一个相当小的变化，因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-10-26

为什么我们需要Chiplet?

由芯粒组成的系统有点像模块上的SoC，并且将来可以使用来自多个提供商的可互操作的混合匹配芯粒组件来制作。这种方法可能会导致芯粒为全新的计算范例提供动力，创建更节能的系统，缩短系统开发周期，或者以低于目前的成本构建专用计算机。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-07-26

AMD全面导入Chiplet，台积电成大赢家

超微今年初Zen 3架构CPU及RDNA 2架构GPU产品全线到齐，受惠于台积电7纳米及6纳米产能支援，第一季市占率再攀新高。
EDA
来源：半导体行业观察
2022-05-27

十天的采购前置期，Apple体系供应商如何保证交期？

3C数码产品生命周期短，生产计划多变、产品结构复杂、零部件多，对订单响应速度、交期等方面的要求十分严格。案例分享！携客云助力Apple体系供应商博古特在十天的采购前置期下保证交期。
SCM与物流
来源：携客云
2022-04-21

移动支付产业发展格局思考

近年来，随着移动互联网的高速发展，移动支付市场也进入快速增长期。从传统的现金、POS刷卡到支付宝快捷支付、银联在线支付，再到现在炙手可热的二维码支付、云闪付和Apple Pay，各种线上和线下的移动支付方式大举拓展市场，支付场景随之日益丰富，产业跨界协同不断推进，移动支付步伐逐渐加快。
其他
来源：e-works
2016-03-31

Apple：颠覆常规 书写传奇

自古英雄多寂寥，一代天才乔布斯，虽无敌于IT疆场却遭天妒，巨星陨落，岂不痛哉。然人虽故，神长存；苹果必将秉其遗志，书写新的传奇。
其他
来源：e-works
2012-01-18
共1页 总数：8条
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