1. ANSYS 17.0保证更耐久的电子系统可靠性，PCB结构分析里程碑式进展；
2. 结构仿真并行计算效率大幅提升；
3. 全新产品Mechanical Enterprise提供结构分析一体化解决方案；
4. 新增更广泛的岩土材料本构模型。
1.瞬态电磁场仿真加速十倍以上；
2.系统验证生产率提高十倍以上；
3.世界上最快的电机和变压器仿真技术。
1. 全方位建模：从系统、设备到部件全方位仿真分析；
2. 全过程设计：涵盖产品研发全过程，从系统架构到产品调试；
3. 全面的算法：全波+渐进灵活混合算法实现精度、效率的最佳平衡；
4. 强大的能力：高性能计算扩展规模、提升速度、扩大探索空间；
5. 协作与共享：3D Component快速保存、分享、装配。
1. 3D Layout 组装实现系统级电磁场仿真。允许用户在SIWAVE界面中即可完成电热协同仿真；
2. 增加ICEPAK后台求解功能；
3. 全新的并行总线虚拟验证工具SI设计效率与易用性提升。
1. Fluent Meshing：更加清晰的工作流程极大提升CFD前处理效率；
2. 更大的仿真规模；
3. ANSYS HPC 17.0功能提高10倍。
1. 统一的向导式操作环境；
2. 更大的多物理场仿真规模；
3. 更逼真的材料渲染。
1. 支持专门针对航空、汽车等行业领域的解决方案；
2. 支持FACE、AUTOSAR等行业的开发架构，支持ARINC 653、ARINC 429、ARINC 664等行业标准；
3. 生成代码性能大大提高，显示代码基于OpenGL/ES的渲染速度可提高至十倍；
4. 基于模型的自动化测试环境，支持人机交互界面自动化测试；
5. 支持新的FMI 2.0标准，易于将模型嵌入到任何兼容。
1. 半导体业界标准的功耗、噪声及可靠性签核工具，成功帮助客户完成几千次产品流片；
2. 与全球的主要晶圆厂密切合作，支持最先进工艺；
3. 无缝衔接从前端逻辑设计到后端物理设计，再到封装设计；模拟设计和数字设计的全仿真流程；
4. 先进的分布式并行计算算法，全面10X提升芯片物理级功耗、噪声、可靠性仿真性能 -- 节约内存，加快仿真时间；
5. 支持与硬件加速器联合仿真，提供精确的RTL级功耗仿真结果，整体性能提升。
1. 目前最快的几何前处理工具；
2. 通过加速模型处理速度，大幅缩短仿真周期；
3. 直接建模技术，所见即所得。
业界标准的功耗、噪声及可靠性签核工具；从前端逻辑设计到后端物理设计，再到封装设计无缝衔接；ANSYS 17.0 10X提升芯片物理级仿真性能。
ANSYS 17.0 持续改进汽车行业仿真应用能力，提高仿真的速度、鲁棒性及精度，帮助设计人员探索更广的设计范围，制定更清晰的开发目标并更快速的进行设计优化。
Chemkin化学机理、先进FGM、扩展烟气、欧拉壁面液膜、先进蒸发等精确燃烧模型仿真，基于时域与频域分析的低硬件多级叶轮气动仿真，为能源行业提供最完美的解决方案。
结合连接器、电路板、封装、与芯片布局的协同仿真，增加静电防护与电磁干扰的模拟准确度；Chip-Package-System的一体化模拟整合；10倍加速高科技领域的模拟能力。
通过应用简单易用的智能网格技术、高精度的CFD求解器、卓越的扩展性， ANSYS17.0能够更加简单、稳定的求解多物理场问题，快速模拟完整的电子医疗设备，使系统级虚拟原型设计更加可靠。
支持Modellica、FMI实现从0D到3D、多物理域仿真；帮助企业建立部件模型库；先进的复合材料设计与仿真技术，仿真多种材料及其固化情况，让您对复合材料建模充满信心。
ANSYS公司经过45年的发展，目前已是全球最大的仿真软件公司，在电磁、结构、流体、芯片和嵌入式仿真领域具有领先优势。ANSYS软件的用户企业超过四万家，其中包括96家来自"财富"500强名单上排名前100位的工业企业。ANSYS软件广泛应用于航空航天、汽车、电子、能源、材料和化学处理、涡轮机、学术界、民用工程、消费品、医疗保健、体育、建筑等行业。欲了解更多详情，敬请访问 www.ansys.com.cn。
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