分析结果和讨论

    图6为本例中撞击后瞬间的等效应力等值线云图，在撞击区域和支持电路板凸起的底部有应力集中。在这些区域中的应力可采用子模型技术进行更详细的分析，利用子模型技术，整个模型得到的结果可以用来驱动某个区域中更小的、更详细的模型。

    如果部件有相对运动，力或者力矩变得太大，典型的紧固件可能被损坏成碎片。在ABAQUS/Explicit中，可以对可能会出现损坏的部件进行定义，或者对所有部件进行定义。同时也可以部件相对运动产生破坏的准则进行选择。

图6：撞击瞬间等效应力

   对于每个连接件单元，对轴向破坏力进行定义。另外，当连接件损坏后，所有有相对运动的部件都将松开。图7为分析结束时模型结构，连接件在大约0.08毫秒时损坏，引起外壳完全分离。
 

图7：在运动5毫秒时鼠标模型，显示了外壳部件分离

    图8为前底座与外壳中间部分的连接件（参见图5）受到的力，绘出了局部X向和Z向分力，分别表示轴向和侧面剪切力。因为对称，局部Y向分力为零。另外两条曲线显示了连接件损坏没有发生的情况下受到的每个分力。

 
图8：前底座到外壳中间部分紧固件的所有受力

    图9为模型内能和动能的时程曲线。模拟开始，鼠标自由落体，此时只有动能。撞击开始，使外壳变形，将动能转换成内能。另外两条曲线表示在连接件损坏没有发生的情况下每种能量的时程曲线。

 
图9：整个模型内能和动能

   这个分析的目的是为了评估电子元件损坏的可能性。电路板元件的加速度记录提供了关于载荷的信息。每个部件质心的响应被测量，图10标明了各质心点的位置。图11为3001部件的垂直加速度时程曲线，而且包括了连接件损坏没有发生情况下的结果。

 
图10：电子元件质心的标示