1 概述

    随着网络通信的高速发展，集成多种内容的以太网交换芯片在网络通信中起着越来越重要的作用，如何加快以太网交换芯片的开发速度，缩短验证的周期，是我们面临的重要课题，为此，我们选用了Cadence硬件仿真器Palladium作为验证加速平台。
 
    Cadence硬件仿真器Palladium的逻辑硬件电路由高速处理器阵列所构成，芯片设计被映射成大量并行计算引擎，上万个处理器以极快的速度并发仿真，极大地加速了仿真速度，成为IC验证业界一种新型高效的验证工具。
 
    2 以太网交换芯片ZX27x1在以太交换网中的应用

 
    图1 ZX27x1在以太交换网中的应用

    如图1所示，我们设计的芯片为ZX27x1，它以10/100M的速率通过MII接口和PHY层相连；另外它还有一个千兆上联口，通过公司的内部总线Zlink和上位芯片相连，从而组成一个数据交换系统。

    3 系统验证分析

    为了有效验证ZX27x1芯片功能，我们抽象图1系统为图2所示的验证模型。

 
    图2 ZX27x1验证模型

    分析一下图2中的结构，待验证芯片为ZX27x1，该芯片对外有两个接口，MII接口，这是标准的以太网接口；Zlink接口，这是公司内部的接口，为以太网交换芯片套片所用，该接口可支持多个ZX27X1芯片之间的数据和信息交换，并且允许cpu通过该接口对芯片进行随机访问。

   为了验证该芯片zx27x1的功能，我们需要建立MII的接口模型和Zlink接口模型。如何实现这两种接口模型呢？很自然的想到用软件或硬件或软硬件结合的方式来实现，这样就派生多种验证方法（模式），见表1。模式1是我们最常用的纯软件仿真的方法，其验证速度很慢。其它3种模式都是基于硬件仿真器Palladium的硬件仿真加速方法。下面对这三种硬件加速方法的实现分别加以介绍。

    表1 四种验证模式列表