本文从集成电路设计产业技术发展趋势出发，讨论了IP核相关技术和特有的发展模式。从国内外的市场和技术发展趋势出发，针对先进工艺技术支持的高端芯片和特色工艺支持的成熟芯片需要的IP做了分析，简要地介绍了先进设计和制造协同优化和人工智能技术在IP验证中的应用。最后提出了发展我国集成电路设计中IP技术和产业的策略以及建议。
英国ARM公司，全称Advanced RISC Machines，中文翻译成安谋，是一家蜚声全球的半导体IP提供商。
芯原微电子是全球排名第七、中国第一的半导体IP供应商，被外界称为 “中国半导体IP之王”。
有人说，如果美国企业英伟达真的将Arm收入麾下，那么必将会让美国补上IP这个芯片领域的重要一环。但即使不收购Arm，美国的IP实力也是冠绝全球的。
现在的FPGA设计，规模巨大而且功能复杂，因此设计的每一个部分都从头开始是不切实际的。
在IP领域，一些我们认为是领先的龙头，却逃脱不了被转卖的宿命。这可能与IP市场的天生属性有关。
半导体IP的市场参与者可大致分为两类：一类是与EDA工具捆绑型的半导体IP供应商，如Cadence、Synopsys等；一类是提供专业领域IP的半导体IP供应商，如ARM、芯原、CEVA、Imagination等。
随着进入后摩尔时代，即两年一代技术更换的节奏开始放缓，设计和制造企业开始更加重视产品的多样化发展，而不再一味追求特征尺寸的缩小，使得IP核技术发展也出现新的趋势，5G的到来将加速这一趋势的凸显。
今天我们就来聊一聊另一个掣肘中国半导体产业发展的利器——IP核，在这方面中国现在又发展到了什么阶段？
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