集成电路设计界随着工艺向7nm/5nm的演进以及系统应用需求驱动SoC设计复杂度的几何级数提升,Design House的产品开发体制和IC产品化设计流程越发凸显其重要性。
文中设计了一个基于FPGA的机器学习多重加载和动态部署系统,主要面向工业应用的实用性软硬件设计方案,充分发挥FPGA的硬件优势,弥补FPGA开发过程复杂,对工程人员要求高的缺陷。
本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
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