软硬件动态_智能制造新闻

联想集团X英伟达“联想人工智能云超级工厂”已在中国落地

01月22日 来源：联想集团

Cadence通过采用Microsoft RAIDDR ECC技术的下一代低功耗DRAM AI应用，提供企业级可靠性

01月20日 来源：Cadence

MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力

01月17日 来源：MediaTek

Allegro扩展Power-Thru 栅极驱动器产品系列，为 AI 数据中心与电动汽车简化碳化硅 (SiC) 电源设计

Allegro宣布推出 AHV85003/AHV85043 芯片组，战略性扩展自身 Power-Thru 隔离栅极驱动器产品组合，助力 AI 数据中心、电动汽车 (EV) 和清洁能源系统实现高压碳化硅 (SiC) 设计。

01月13日 来源：e-works关键字：Allegro

兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作，共筑“芯车协同”产业发展新范式

Allegro宣布推出 AHV85003/AHV85043 芯片组，战略性扩展自身 Power-Thru 隔离栅极驱动器产品组合，助力 AI 数据中心、电动汽车 (EV) 和清洁能源系统实现高压碳化硅 (SiC) 设计。

01月12日 来源：兆易创新关键字：兆易创新奇瑞汽车车载芯片

埃斯顿 iER系列智能工业机器人震撼上市！

Allegro宣布推出 AHV85003/AHV85043 芯片组，战略性扩展自身 Power-Thru 隔离栅极驱动器产品组合，助力 AI 数据中心、电动汽车 (EV) 和清洁能源系统实现高压碳化硅 (SiC) 设计。

01月11日 来源：埃斯顿关键字：埃斯顿工业机器人

NVIDIA BlueField-4 助力新型 AI 原生存储基础设施，推动 AI 迈向新前沿

Allegro宣布推出 AHV85003/AHV85043 芯片组，战略性扩展自身 Power-Thru 隔离栅极驱动器产品组合，助力 AI 数据中心、电动汽车 (EV) 和清洁能源系统实现高压碳化硅 (SiC) 设计。

01月10日 来源：英伟达关键字：NVIDIA AI

禾赛科技泰国海外工厂预计 2027 年初投产

禾赛在泰国曼谷的新工厂——“伽利略”的建设正稳步推进，预计 2027 年初投产。伽利略工厂将进一步提升禾赛全球产能布局，有力支撑未来业务增长。

01月09日 来源：e-works关键字：禾赛科技

Cadence推出合作伙伴生态系统，加速芯片组上市时间

禾赛在泰国曼谷的新工厂——“伽利略”的建设正稳步推进，预计 2027 年初投产。伽利略工厂将进一步提升禾赛全球产能布局，有力支撑未来业务增长。

01月09日 来源：Cadence关键字：Cadence

Allegro推出超低损耗隔离式电流传感器ACS37200，为高功率系统效率树立新标杆

Allegro宣布推出 ACS37200 隔离式电流传感器，为大电流应用中的效率和功率密度挑战提供突破性解决方案。

01月08日 来源：e-works关键字：Allegro

AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验

AMD推出Ryzen（锐龙）AI 嵌入式处理器，这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。

01月08日 关键字：AMD 嵌入式处理器产品

联想戴炜：百应将升级至3.0，加速普惠中国中小企业

AMD推出Ryzen（锐龙）AI 嵌入式处理器，这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。

01月08日 关键字：联想百应中小企业

西门子在CES 2026上推出 Digital Twin Composer，推动工业元宇宙落地

Digital Twin Composer 于 2026 年国际消费电子展（CES 2026）正式发布

01月07日 来源：e-works关键字：西门子 Digital Twin

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