数字时代由芯片驱动，集成电路是多领域物理基石。复杂背景下，半导体成大国科技竞争制高点，半导体装备更是其制造核心。
2025年7月14日下午，国家市场监督管理总局发布“关于附加限制性条件批准新思科技公司（Synopsys）收购安似科技公司（Ansys）股权案反垄断审查决定的公告”。
7月2-3日，全球EDA(电子设计自动化)领域传来重磅消息，美国商务部工业和安全局(BIS)正式通知三大EDA巨头解除对中国市场的出口限制。
通过开源策略、技术创新、并购整合等多种应对措施，国产EDA正逐步构建自主可控的技术体系，减少对国际工具链的依赖，为中国集成电路产业及电子信息产业链的稳定性提供支撑。
2024年全球EDA市场容量达到192.46亿美元；三巨头构建了EDA领域的多项'黄金标准'（Gold standard）工具； 中美半导体产业已形成深度互嵌的共生关系，技术封锁可能最终损害各方利益；这场科技角力的最终走向，仍需观察接下来的政策调整与企业动态。
2025年5月29日，鸿道操作系统发布会，在北京中国大饭店盛大召开，这不仅是技术的觉醒，更是中国工业智能化迈入自主可控纪元的宣言。
西门子日前宣布收购印刷电路板组装（PCBA）测试验证与工程软件领域的先锋企业 ASTER Technol...
2025年6月25日下午，e-works第十届日本精益制造考察团来到全球EDA行业知名厂商...
鸿凯科技技术部经理黄武分享了鸿凯科技作为综合能源管理解决方案提供商，与研...
伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势。
通过持续深耕与不断创新，嘉立创成功进入高多层板领域,并始终坚持以“小批量、多样化、快速交付”的用户需求为导向，为用户提供“一站式、定制化、高...
当前断供事件给国产EDA产业带来短期挑战的同时，也加速了国产EDA行业自主发展的进程。
近年来，伴随5G通信、物联网、人工智能等前沿技术的兴起与广泛应用，集成电路设计的复杂性与日俱增，这一趋势如同催化剂，极大地激发了EDA工具的市场需求，EDA市场规模持续扩张，年增长率屡创...
近年来，RISC-V作为一种精简的、秉持开放性与高度可定制特性的指令集架构，以其独特的魅力，打破了传统架构的技术壁垒，正在全球尤其是在中国强势崛起。那么，什么是RISC-V？缘何诞生？其特点...
随着当下算力需求日益提升，芯片集成度越来越高，半导体工艺制程的推进逐渐逼近物理极限，尤其是在往5nm、3nm以下先进制程推进时阻力陡增，所付出的成本代价越来越大。人们亟需一种方法来缓解...
对于国内存储行业来说，存储芯片作为存储产业不可或缺的一环，愈发受到重视，如今已成为众多企业尤其是存储模组厂跨界转型的热门赛道。
芯片微缩（or 摩尔定律）的下一步，是制造更大的掩膜吗？
美国当地时间1月16日消息，Synopsys与Ansys正式达成收购协议。
本文回溯了MIPS架构在其40年发展历程中，那些辉煌与低谷，以及后续几经转手、日渐式微，再到最终被迫退出架构竞争行列，投身RISC-V的“风雨历程”。
根据芯思想和芯思想研究院的调研，截止2023年12月20日，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条（不含纯MEMS生产线、化合物半导...
3D图像一直是芯片发展的推动力之一，从上世纪九十年代直到今天，以游戏、电影等为代表的高性能图像渲染应用的蓬勃发展直接让GPU芯片成为了一个新的芯...
2023年10月，富士经济对全球半导体材料市场进行了调查，并公布了截至2027年的预测结果。
在过去两年里，全球半导体产业经历了一段“跌宕起伏”的时期，尤其是最近一年来，半导体市场深陷下行周期。根据Gartner的预测数据，预计2023年全球半...
Cadence Design Systems, Inc和无线连接和智能传感技术领先许可方CEVA今天联合宣布，他们已就Cadence收购Intrinsix Corporation达成最终协。
在数字时代迅猛发展的背景下，我们的视觉体验正在经历一场革命。尤其是4K、8K和HDR视频的普及，高质量的视频处理技术越来越受到重视。而在传统芯片巨...
人工智能（AI）伺服器需求爆发带动AI通用、客制化芯片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切...
本文全面系统地盘点了各类支撑芯片设计及制造各个环节的EDA软件和国内外主流厂商，敬请批评指正！
一文了解PCB电源设计应考虑的五个最重要的考虑因素。
本文结合现阶段制造电子产品的PCB组装、产品包装、物流、维修等环节信息化需求，在不影响PCB电路性能的基础上，尽量少的占用PCB的面积，提出基于RFI...
EDA软件平台二次开发在PCB设计中起到了重要作用。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可操作性，减轻了设计者的劳动强度。
电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行十条有效的设计法则。
文章综述了DFM在PCB设计中的应用。通过运用DFM技术，提前识别生产中可能带来的问题，提高一次设计成功率，减少样机修改，重制的频率。
手机厂商如何才能脱颖而出，先人一步？事实证明，从PCB设计源头就做好把控是重要且关键的一环。
如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？那么接下来我们就来谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。
CPLD即复杂可编程逻辑器件，是从PAL和GAL器件发展出来的器件，相对而言规模大，结构复杂，属于大规模集成电路范围。
本文讨论的四种常用FPGA/CPLD设计思想与技巧：乒乓操作、串并转换、流水线操作、数据接口同步化，都是FPGA/CPLD逻辑设计的内在规律的体现，合理地采...
安路科技抓住机遇，立足市场及时推出可以用于视频显示领域的CPLD方案。
本文就cpld初学者面对的问题做一个简单描述。希望对有志于学习cpld的硬件工程师有所启发。
一文认识PLD、CPLD、FPGA、DSP芯片。
本文提出了一种以CPLD芯片作为控制核心的智能报警系统。系统主要通过检测电路、DTMF拨号电路、VHDL语言编写的逻辑硬件电路实现报警。利用EDA技术进行系统设计，外围器件少，结构简单，升级和维...
本文采用了EDA的设计方法在Altera公司的MAXⅡ系列CPLD上完成了4路抢答器的设计，可以作为CPLD实现中小规模数字逻辑电路的一个很好的参考范例。
本文设计了基于CPLD的多路异步数据采集系统，降低了硬件的成本，简化了电路设计，并配合软件增加了系统的灵活性和可扩充性，具有很好的经济效益和社...
本文介绍了一种跟踪雷达数字化多模式调制单元的设计方案，给出了使用CPLD和DDS芯片AD9857 (数字正交上变频器) 来生成调制信号的实现方法，同时以脉内...
FPGA芯片早期作为ASIC（专用集成电路）芯片的半定制化电路替代品应用于部分场景中，近年来，FPGA芯片在工业领域的应用范围也不断拓宽。
2018年，FPGA国产化率仅4%，5年后FPGA的国产化率值得期待。
FPGA是可以先购买再设计的“万能”芯片，广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。
本文的作者是Altera(现已被英特尔收购）一位员工，文中观点虽不免偏颇，但非常有助于对整个FPGA技术有个全面的了解。
本文分别总结了FPGA经历的发明、扩张、累积这三个阶段, 并讨论了它们的驱动压力和基本特征，最后展望了未来的FPGA阶段。
大浪淘沙沉者为金，风卷残云胜者为王。但对于FPGA这个市场来说，沉者、胜者或许都不是最后的赢家。
FPGA芯片技术猛追美国！这八家能否成为全村的希望？
本文主要介绍了FPGA的发展历史、特征等。
目前市场上FPGA芯片主要来自Xilinx公司和Altera公司，这两家公司占据了FPGA 80%以上的市场份额。
FPGA是由Ross Freeman发明的，他在1984年共同创立了Xilinx，并推出了第一款FPGA——XC2064。
目前全球FPGA供应市场呈现双寡头格局，Xilinx和英特尔合计市场占有率高达87%左右，再加上Lattice和MicroChip合计5.6%的市场份额，前四家美国公司即占...
FPGA行业领头者赛灵思突然陷入收购的传闻。人们不禁会发问，独立的FPGA已经走向终结了吗？
本文针对TFT液晶屏使用中存在驱动较为复杂以及对处理器要求较高的问题，设计了一种通过串口控制驱动Muc接口TFT液晶屏的显示系统。
本文介绍了利用STM32CubeMx快速编程软件和移植STM32 DSP库函数，设计一种STM32F103C8T6为核心的OLED音乐频谱显示器。
LCD作为FPGA芯片的外设，可用于显示FPGA的输出数据。本设计基于Verilog设计语言，给出了LCD显示控制模块的程序设计，并通过基于FPGA的数据电压表的设...
本文论述了基于分形IP核的平板显示(FPD) 控制器的设计与工程实现 ，所设计的分形扫描控制器可用于LED、OLED、TFT-LCD等平板显示器。
FPD产业哪些核心技术被国外企业卡“脖子”？是否能够攻关？阻碍我们攻下这些核心技术的共性因素是什么？
华大九天FPD解决方案首次亮相Display Week 2020。
液晶面板的内部结构是什么样的呢？今天我们就来为大家进行介绍。
本文研究了用于微显示的顶发射有机发光器件的SPICE仿真模型。
本文基于Altera公司的NiosII软核处理器，在FPGA芯片上完成了一种TFT-LCD控制器的设计。
集成电路设计界随着工艺向7nm/5nm的演进以及系统应用需求驱动SoC设计复杂度的几何级数提升，Design House的产品开发体制和IC产品化设计流程越发凸显...
时势造大学，未来芯片人才培养刻不容缓！
SoC设计是围绕着总线来开展设计的。SoC最需要掌握的核心知识点其实并不是什么SoC的概念之类的，而是微机原理课程上面讲的那些总线和接口的概念。
有效的互连使交付复杂的SoC变得更容易、更可预测，同时降低设计成本。
在AI功能进入新市场时选择用于集成的 IP为AI SoC提供了关键组件。
芯片设计中PPA既是对立的，又是统一的，其矛盾贯穿SoC设计始终。没有完美的芯片，只有完美的tradeoff。
文中设计了一个基于FPGA的机器学习多重加载和动态部署系统，主要面向工业应用的实用性软硬件设计方案，充分发挥FPGA的硬件优势，弥补FPGA开发过程复...
本文介绍了die-to-die连接的几种不同用例，以及在寻找用于die-to-die连接的高速PHY IP也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
在新思科技中国副总经理谢仲辉看来，当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面，一个来自制造实现，另一个则来自设计和验证阶段，在时间条件约束下，...
随着产品越来越智能，芯片无处不在，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制系统等各种产品都离不开芯片，而人工智能、云...
芯片是科技时代的重要生产力，正像是第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机，决定着一个时代生产力的强弱。在今天的信息化社会中，无论是人们常用的...
一个亿或许能买汤臣一品一套房，但却不一定能支撑一颗芯片从设计到量产出货。而这也只是针对那些采用成熟工艺的芯片，对于先进工艺的芯片来说，所耗...
2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，...
在过去几十年里，在这些EDA工具的帮助下，芯片产业得以发展到今天，并成长到现今的的规模。但进入最近几年，芯片设计又给EDA带来了新的要求。
我国大陆集成电路产业虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。
2020中国（深圳）集成电路峰会上，新思科技技术支持副总监汤木明发表《先进工艺挑战之缩小设计期望和实现间的落差》的演讲，介绍新思科技的先进技术...
2020 中国（深圳）集成电路峰会上，普迪飞中国区市场副总裁贾峻做了《洞察先机：半导体大数据分析的趋势和应用》的演讲。
面对新形势新需求，高起点、高质量思考我国IC设计业发展，显得非常必要。
从营收排名来看，海思、紫光展锐与北京豪威为大陆集成电路设计前三大企业，营收规模超均超过100亿人民币。
一文看懂专用集成电路ASIC设计流程！
大陆IC设计业应该向台湾地区的同行学习，在打造品牌影响力上做足功夫。而在这个过程中，政府部门能够发挥的作用应该比现在更多。
数字暨混合讯号设计专家Arijit Raychowdhury表示，先进IC设计的新疆域在于封装。
基于规则驱动衍生设计模式的IC设计方法对于提升IC的稳定性是有效可行的。
为了满足自动驾驶汽车的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS (高等级逻辑...
本文介绍了EMC问题定义、原因分析、分析思路三要素。
EMI、EMS、EMC等专业名词常常出现在大家面前，似乎都与防辐射(电磁辐射)有关，究竟有什么异同呢？
EMC是Electro Magnetic Compatibility的缩写，即电磁兼容。
本文介绍了EMC三个规律、EMC问题三要素、电磁骚扰的特性、以及五层次EMC设计法；给企业提供了对待EMC的建议。
本文整理了EMC工程师常见的兼容性问题、具体解决方法，以供大家做学习笔记。
本文对四种典型的EMC仿真应用软件进行了概述。
为了以低得多的成本确定并解决问题，设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。
通过在制造前的PCBLayout期间的适当时间点添加自动EMC分析，可以减少进行重新设计的需要，从而影响产品的开发成本和整体上市时间。
当进行一个产品和设计的EMC分析时，有5个重要属性需考虑。
本文针提出了高速低误码高可靠回收存储器的设计方法，将存储容量提高到128G字节，速率可达2.4Gbps，并通过交叉冗余备份方式，实现了存储器的高可靠回...
本文将以存储器为例，来对国内芯片专利欠缺程度做一个初探。
放眼未来，概伦电子更宏大的目标就是要做面向存储的全流程EDA。
凡是需要快速存取数据方面的应用，特别会要求初始存取等待时间比较短的情况下，都会考虑使用SRAM，这已经成为一个常识。
得一微电子在2020年度中国IC设计成就奖评选活动中，脱颖而出，凭借YS9203存储控制芯片一举获得最佳存储器大奖！
站在总量的角度，当我们需要存储越来越多的数据、拍越来越多的照片、保存越来越多的视频，存储的需求将会逐步转化为一种必需的技术消费品。
只要钱和人到位，存储器领域远不是我们曾经想的样子。
只有在连美国的也无法掌控的基础科学领域深耕，才能让日本在半导体产业拥有那宝贵的一票否决权。这是一种无奈的智慧。
随着微电子技术的迅猛发展，SRAM逐渐呈现出高集成度、快速及低功耗的发展趋势。
标准单元库，是集成电路芯片后端设计过程中的基础部分。运用预先设计好的优化 的库单元进行自动逻辑综合和版图布局布线，可以极大地提高设计效率，加...
SiliconSmart具有强大的characterization以及QA能力，内嵌业界黄金标准SPICE引擎以保证PT静态时序分析STA的精度。
这篇文章主要介绍单元库质量验证方法之二——qualify_library。
lib验证是单元库建库不可缺少的一环，关系到整个单元库的质量。这篇推文着重介绍compare_library。
本文主要介绍单元库建库几个常用的flow。
为了缩短设计过程并使设计自动化，基于单元的设计愈来愈受青睐。
LED驱动控制芯片基于CSMC M5324工艺进行逻辑综合打平后，Core单元数为342个中就含98个D寄存器，而CSMC提供D寄存器最小面积为15.4μm×36.4μm，...
库是ASIC后端设计中最关键的部分之一。这些库文件及其相关的视图和模型准确性对最终ASIC后端设计有很大的影响。
华虹宏力成功采用华大九天全新Empyrean Liberal工具完成其12英寸65纳米数字标准单元库特征化建模流程，并开始将单元库交付给客户使用。
本文提出了发展我国集成电路设计中IP技术和产业的策略以及建议。
芯片设计IP的需求十分紧迫，套用国足比赛中常听到的一句话：留给中国队的时间不多了。
芯原微电子是全球排名第七、中国第一的半导体IP供应商，被外界称为 “中国半导体IP之王”。
英伟达真的将Arm收入麾下，必将会让美国补上IP这个芯片领域的重要一环。但即使不收购Arm，美国的IP实力也是冠绝全球的。
现在的FPGA设计，规模巨大而且功能复杂，因此设计的每一个部分都从头开始是不切实际的。
在IP领域，一些我们认为是领先的龙头，却逃脱不了被转卖的宿命。这可能与IP市场的天生属性有关。
半导体IP的市场参与者可大致分为两类：一类是与EDA工具捆绑型的半导体IP供应商，如Cadence、Synopsys等；一类是提供专业领域IP的半导体IP供应商，如...
无论5G时代发生怎样的变化，提出怎样的需求，都与IP核有着密不可分的联系。
掣肘中国半导体产业发展的利器——IP核，中国现在发展到了什么阶段？
主要负责EDA领域的投稿、活动策划、采访、新闻报道、专题等工作，联系邮箱dengshanshan@e-works.net.cn。
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