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第22届中国国际半导体博览会在京开幕,第七届全球IC企业家大会同期召开

工业和信息化部总经济师高东升,国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波,工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波,北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智,工业和信息化部电子信息司副司长世江 在全球IC企业家大会的主旨演讲环节中,中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃,韩国半导体行业协会(KSIA)副秘书长高钟完,中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理平,上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁 在下午的全球IC企业家大会主题演讲环节中,宁波江丰电子材料股份有限公司总工程师学泽,英伟达公司亚太区运营副总裁潘迪,英特尔公司副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强,长鑫科技集团股份有限公司市场中心负责人骆东 ,Imagination中国区董事长兼亚太区总裁白农,恩智浦半导体副总裁文博,上海合见工业软件集团有限公司总经理徐昀,北京中科晶上科技股份有限公司副总经理尧,芯动科技(北京)有限公司首席技术官罗彤, ICChina2025由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办,以“芯聚力链动未来”为主题,旨在构建覆盖半导体产业的全链一站式对接平台,汇集了来自美国、英国、韩国
2025-11-24

第九届材料基因工程国际论坛将于11月19-23日在陕西西安召开

琪、树新、一德、迎军玉忠、吴强、吴以成、谢彬、谢在库、邢丽英、徐惠彬徐南平、薛群基、杨德仁、杨为民、叶恒强、叶志镇、应汉杰于吉红、岳清瑞、曾滨、张荻、张福成、张联盟、张清杰张兴栋、张跃、赵跃民 、黄艺东、计剑、江亮、梁淑华、李刚、林元华刘向宏、陆文聪、吕昭平、孟祥飞、欧阳楚英、潘锋、祁炎乔利杰、秦高梧、任玲玲、沈学静、孙宝德、孙强、汤慧萍快社、鲁宁、魏苏淮、翁端、项东、熊柏青、徐坚徐伟 、严密、杨槐、杨中民、翟薇、曾小勤、张国庆周科朝、周少雄、周震、朱旻昊、朱向东、郅、左良组织委员会主席:谢建新、伶、单智伟、徐海龙组织委员会副主席(以姓氏拼音排序):毅、向勇、薛德祯、杨明理、张达威组织委员会 (以姓氏拼音排序):陈先华、董国平、范丽、付华栋、黄海友、惠健、孔杰李萌、李卫东、刘茜、刘哲、刘志甫、缪奶华、牛滨宋克兴、苏航、王海涛、王冠杰、海龙、俊升、音、泽高、志磊、伍芳、叶益聪 、尹海清、张庭张艳梅、赵旭山、赵宇宏、朱铁军秘书长:李金山、丁向东、李恒、霍望图、张雷论坛地点西安市陕西宾馆,西安市雁塔区丈八北路1号(报道:18号楼)酒店预订方式:登录论坛官网www.formge.cn
2025-11-05

第九届材料基因工程国际论坛将于古都西安召开全球材料领域专家共襄盛举

2025-09-19
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