搜索--e-works数字化企业网

e-works为您找到 1629 条结果

相关性
发布时间

飞瓴光电打破国外技术垄断，达成首台套特种光纤重大装备转产

融资推动技术迭代，打破国外垄断“融资资金将主要用于推进自主研发的常压微波等离子体技术体系在多产品线上的应用研发与迭代升级，以及加速能量光子学器件技术平台的建设，同时深化与高校和研究院所的产学研合作 ”童维军曾在全球知名光纤光缆企业担任高管，2022年6月专注飞瓴光电核心技术体系构建，该公司攻克非金属元素深掺共掺工艺难题，凭借自主研发的常压微波等离子体技术体系，打破了国外在深掺氟特种光纤材料与装备方面的技术垄断公司创立半年，便搭建起常压微波等离子体研究平台，在国内首次实现多种蒸汽常压微波等离子体火炬的稳定运行，为后续产品开发奠定了核心工艺基础；2022年，突破传统化学反应势垒限制，实现预制棒深掺氟浓度达7at %，数值孔径达0.24，将电能转化率从行业一般的30%提升至超90%；2023年，与武汉工程大学正式成立光电材料制备技术工程研究中心，研发国内首台常压微波等离子体预制棒外沉积装备，八边形掺氟管实现量产证明了工程化能力

激光加工

2025-12-08

村田制作所：电子元器件的隐形冠军，八十年的材料坚守与数字化跃迁

村田创新博物馆01从150平米小作坊到全球被动元器件“风向标”村田制作所的故事始于1944年，创始人村田昭（AkiraMurata）在京都中京区一间仅150平方米的小工厂里，开始生产氧化钛陶瓷电容器村田产品——以电容器为代表的电子元器件截至2026年3月，村田制作所总销售收益达18,308亿日元（约合人民币778亿元），员工总数74,302名，全球拥有83家集团公司。考察团了解到，公司常年保持两位数的营业利润率，在全球被动元器件领域拥有绝对的定价权。这种将前沿科技与底层制造场景无缝咬合的执行力，或许正是村田能在被动元器件领域持续领跑的关键所在。这正是基于企业宗旨所形成的内部凝聚力，也是村田穿越八十年产业周期、仍能稳坐全球被动元器件“隐形冠军”宝座的最深层底色。

其他

来源：e-works

2026-09-04

CAE供应商选型之AWR篇

全球超过700家公司应用AWR的产品，几乎涵盖了全部的射频/微波电子器件和系统的生产商。 2.1MicrowaveOffice：射频/微波电路设计软件MicrowaveOffice®设计套件为设计者提供了射频和微波电路，包括微波集成电路和单片微波集成电路全面的，易于使用的软件解决方案功能：原理图/版图设计线性与非线性电路仿真电磁分析综合，优化与结果分析设计规则检查/版图-原理图一致性检查（DRC/LVS）应用微波集成电路（MICs）单片微波集成电路（MMICs）（小信号和射频功率）无论对射频印刷电路板和模块上的无源器件，低温共烧陶瓷结构，单片微波集成电路，射频集成电路或天线进行建模还是优化，都可以利用AXIEM进行高效、精确、快速的电磁分析，节省宝贵的时间和资金。功能原理图驱动的电磁仿真版图/图形编辑器自适应网格加密离散和快速频率扫描二维&三维可视化（近场动画）结果的后处理应用片上无源器件射频PCB，模块的封装与互联有限介质（IC封装/PCB边缘/非均匀板

CAE

来源：e-works

2018-01-08

激光产业：AI重构制造需求，全链量价共振迎产业跃迁

PCB盲埋孔、玻璃TGV通孔、高速光模块激光器三大增量场景打开万亿新增空间，上游光芯片、光学元器件、中游激光器、下游精密加工设备订单同步放量，行业摆脱传统周期束缚，迎来AI驱动的全新成长周期，消费电子产业链深度覆盖激光全环节龙头产业链价值向上游元器件迁移，国产替代加速激光产业上游光芯片、激光晶体、泵浦源技术壁垒最高，占激光器成本30%-80%，此前长期依赖海外；国内源杰、福晶、长光华芯等企业实现批量量产，适配算力光通信、精密微加工场景

激光加工

来源：国金证券第5小时

2026-08-26

硅来半导体SiC晶锭激光切割效率跃升50%:重构宽禁带半导体制造新范式

这一突破不仅刷新了行业加工速度纪录，更通过工艺革新与设备迭代，为电动汽车、5G基站、轨道交通等领域的功率器件降本增效提供核心支撑。产业影响:从“材料瓶颈”到“成本革命”SiC作为第三代半导体核心材料，其切割效率直接决定功率器件的生产成本。以电动汽车用SiCMOSFET为例，晶锭切割成本占器件总成本的15%-20%。硅来半导体此次技术突破，可将单片切割成本降低约:40%，推动SiC器件价格向硅基器件靠拢。据Yole预测，2026年全球SiC功率器件市场规模将突破60亿美元，效率提升将加速这一进程，尤其在800V高压平台、光伏逆变器等高价值场景中，SiC的渗透率有望提前2年达到30%。当“激光刀”以分钟级速度切割碳化硅晶锭时，它切割的不仅是材料，更是功率器件的成本边界与产业格局。

激光加工

2026-04-13

基于FEKO的定向耦合器小型化设计

1概述定向耦合器在微波技术中有着广泛的应用，如用来检测功率、频率和频谱；把功率进行分配和合成；构成雷达天线的收发开关；是平衡混频器和测量电桥中重要组成部分；还可以利用定向耦合器来测量反射系数和功率等。目前迅速发展的通讯领域中，平面结构的定向耦合器得到了越来越广泛的应用如用于军事通信、雷达系统、移动通信的微波系统中的传输、测试、定位等领域，并广泛应用在室内覆盖、WLAN、小区覆盖等系统中。但是传统的定向耦合器占电路面积太多，在迅速发展的微波集成电路（MIC）中，微带元器件是微波系统中的核心器件扮演着不可或缺的角色，因此定向耦合器的性能成为制约系统性能和技术水平的关键。而通信系统的设备尺寸实现小型化，相应也要求应用其中的微波器件实现小型化。这些都使得研究定向耦合器的宽带小型化具有重要的现实意义，因此降低成本，提高性能和集成度使微带元器件的小型化理论成为发展的趋势。

CAE

来源：Altair

2023-04-13

2026高端直驱技术深度解析：突破0.1ms电流响应极限与力矩跟随性的技术演进

硬件层加速：GaN器件与全线定制的协同算法的落地离不开硬件的支撑。要实现微秒级响应，功率器件的开关速度必须匹配算法的计算速度。引入GaN功率器件后，开关频率可轻松突破100kHz，且死区时间可压缩至纳秒级（<25ns）。GaN的低导通电阻与超高开关速度，使得电流环的采样与更新周期得以大幅缩短。例如，某高性能直驱方案通过采用GaN器件，将电流环控制周期从常规的100μs缩短至1.2μs，采样精度提升至16bit。

运动伺服

2026-04-29

十四所：构建柔性智测车间，赋能复杂微波组件智能制造升级

2.项目实施与应用情况详细介绍2.1智测车间体系框架基于十四所微波组件高质量测试管控要求及十四所智能测试整体规划，构建“设备互联、工作协同、智能决策”三级的微波组件智能测试车间，图6智测设备孪生图微波组件测试具有维度多、类别多、精度要求高、匹配性高等特点，为了满足产品混线测试和快速重构要求，面向多品种复杂微波组件结构形态，开展制造过程中结构误差分析以实现复杂微波组件高精度安装，开发气液程控切换装置实现微波组件自动放液等创新性技术应用，建设了复杂微波组件柔性装夹平台，实现了测试中的自动化装夹与测试，显著提升了测试过程效率；针对微波组件快速准确定位电性能指标测试中故障点的问题，智测车间基于大数据分析和神经网络等技术建立复杂微波组件故障智能诊断系统图7智测车间智慧物流拓扑图2.5智测车间智能管控微波组件测试生产线管控的需求，为实现微波组件智测车间感知、分析、决策、控制的总体闭环,进行混线微波组件智能识别、测试过程数据实时分析、微波组件生产线可视化监控以及面向多扰动因素的多任务动态调度本项目的研究成果在电子装备行业具有通用性，目前南京天朗电子装备有限公司、南京国睿微波器件有限公司、南京高喜电子有限公司、南京国睿安泰信科技股份有限公司等多家企业都应用了本项目的研究成果，推进了我国复杂微波组件测试模式的升级

其他

来源：e-works

2025-01-31

望友科技发布数字化DFM软件，中国工业软件再次走在世界前列

在此阶段，海外主流DFM厂商仍以二维图纸审查为核心，仅能实现基础规则校验，无法覆盖复杂器件结构、空间干涉、装配匹配等三维场景隐患，大量设计问题只能在后期打样、试产环节暴露，严重拖累研发进度、推高生产成本而望友的原生3DDFM方案，具备原生3D元器件模型库，支持STEP数据智能建模、通孔器件引脚整形，可虚拟真实PCBA模型。 2D/3D互动查询，提前精准识别BGA底部间隙、高密度器件干涉、结构与板件适配冲突等隐性风险，实现设计缺陷前置化排查、可视化呈现，让复杂问题一目了然。

其他

来源：望友科技

2026-05-09

精益数智化赋能制药智造，华润江中破局行业发展瓶颈

（2）关键技术与智能化装备应用①先进技术应用在线检测技术：采用微波检测与在线激光粒度仪，通过FMEA量化分析，其风险优先级（RPN）最低（优化后分别为15和18），且完全适配中药大型异形片的检测需求，能够支撑结合生产经验和设备逻辑，分别以片重和硬度为应变量，以填充位置参数和主压位置参数、预压位置、平均压力、微波水份、粒径指标等做为自变量，建立数学模型，模型精度达到95%。检测技术选择：通过FMEA量化分析，选择微波检测与在线激光粒度仪作为主要检测技术，其优化后的风险优先级最低，且适配中药大型异形片的检测需求。

其他

来源：e-works

2026-02-02

共 163 页总数：1629 条

全年活动计划

信息搜索中，请稍候...

资料

视频

飞瓴光电打破国外技术垄断，达成首台套特种光纤重大装备转产

村田制作所：电子元器件的隐形冠军，八十年的材料坚守与数字化跃迁

CAE供应商选型之AWR篇

激光产业：AI重构制造需求，全链量价共振迎产业跃迁

硅来半导体SiC晶锭激光切割效率跃升50%:重构宽禁带半导体制造新范式

基于FEKO的定向耦合器小型化设计

2026高端直驱技术深度解析：突破0.1ms电流响应极限与力矩跟随性的技术演进

十四所：构建柔性智测车间，赋能复杂微波组件智能制造升级

望友科技发布数字化DFM软件，中国工业软件再次走在世界前列

精益数智化赋能制药智造，华润江中破局行业发展瓶颈

系列微信

旗下机构

旗下其他网站

特色服务

向您推荐

新书推荐

系列微信

旗下机构

旗下其他网站

特色服务