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e-works为您找到 12  条结果

智惠制造：一个新概念

本文站在全球推进工业4.0满九年的节点上，对智能制造推行中的理论和实践问题进行了研究与总结，并针对性地提出了“智惠制造”这一全新概念，对这一概念的定义与基本特征、根本目的和基本原则等进行了深入地阐述，以厘清广大从业者在推进智能制造中的理论困惑，为回答这些理论和实践问题提供一个全新的视角。
其他
来源：e-works
2022-08-13

人工智能和物联网助力自助健康诊所

目前，改善患者预后依赖于使用实时分析、人脸识别和物联网等新技术。
工业互联网
2019-11-25

Intel/AMD/ARM补丁大法，熔断和幽灵如何修复？

1月4日，国外安全研究机构公布了两组CPU漏洞，由于漏洞严重而且影响范围广泛，引起了全球的关注。
终端和服务器
来源：搜狐科技
2018-01-28

Intel CPU漏洞一图秒懂！

在即将过去的本周，科技行业中讨论得最热烈的事件就是由Intel处理器设计缺陷进而引发的一系列漏洞“漏洞”。
终端和服务器
来源：超能网
2018-01-27

Intel至强E3处理器有望换装AMD核显

在DIY领域，“一代神U”的称号造就了不少明星产品，除了人们熟悉的巴顿2500+、速龙X2 5000+黑盒外，Intel至强E3系列绝对是近几年当之无愧的明星。
终端和服务器
来源：搜狐
2017-12-24

从Intel Optane SSD和DIMM谈全闪存性能优化

从P3500、P3600、P3700 MLC PCIe卡到SSD DC P4500和P4600 系列(3D NAND TLC颗粒)PCIe卡/NVMe固态盘(同时支持PCIe卡和2.5英寸的U.2两种NVMe产品形态)，Intel一直引领闪存技术的发展。随着推出一种新的3D XPoint固态存储介质，更是让其成为磁盘介质技术讨论的焦点。
存储
来源：CSDN
2017-12-08

ARM会成为Intel在计算服务器领域真正的敌手吗？

ARM大小核的英文名是big.LITTLE，通俗地讲就是一颗CPU中既含有大核(big)，也含有小核(little)。大小核之分除了尺寸上有大、小之分外，主要差别是计算能力和功耗。所谓大核，一般尺寸会大点，但它的计算能力强，功耗也更高；而小核，则计算能力和功耗都更低些。
终端和服务器
来源：IT科研室
2017-12-08

Intel携手AMD打造CPU，意欲何为？

2017年11月6日，Intel公司宣布将在酷睿8代的CPU新品中集成AMD Radeon图形GPU。作为最直接的竞争对手，Intel和AMD忽然宣布联手打造新款CPU，其背后的原因及动机到底为何？
Eworks视点
来源：e-works
2017-12-07

深度解读：Li-Fi 技术面面观

也许你只听过Wi-Fi，却未曾听过Li-Fi。所以，本文旨在带大家走近 Li-Fi 技术这一创新智慧，从多个方面包括原理、发明者、发展历程、特点和优势、应用前景、商用和测试等等，进行观察和剖析，让大家全方位地理解 Li-Fi 技术。
网络与安全
来源：John
2017-01-07

英特尔的物联网之道

2016年6月2日下午，考察团一行来到了位于硅谷的全球第一芯片制造商英特尔的总部。在这里，我们听取了英特尔对于工业4.0、物联网方面的见解，参观了英特尔数据中心以及英特尔展厅，与这家世界顶级的高科技公司进行了亲密接触。英特尔物联网集团高级产品市场工程师Kevin Davenport先生为考察团介绍英特尔对于物联网、工业4.0的理解和相关产品。
工业互联网
来源：e-works
2016-06-13
共2页 总数：12条
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