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三展联动,一站赋能AI算力、消费电子、汽车、具身机器人与智能制造产业链资源对接

展会不仅展示AI核心芯片,还将集中呈现半导体关键材料、晶圆制造设备、封测设备、2.5D/3D先进封装、混合键合异构集成等核心技术与产品,AI算力下看先进封装如何突破芯片“内存墙” rdquo;,位于CIOE中国光博会6号馆,部分参与企业如智身科技、遨博智能、瑞松机器人、蓝海光电、格科微、华域汽车等;*以上仅部分代表企业,排名不分先后三展联动相关会议*会议名称以现场为准赋能半导体制造与智能制造产业升级三展联动整合智能制造全产业链资源 ,一站式集中展示半导体材料、半导体设备、半导体制造及封装服务、光学精密加工、激光器及激光设备、工业嵌入式、核心零部件系统、测试测量等,完整覆盖半导体制造与智能制造在芯片制造与封装检测、光学精密加工、视觉检测 、激光制造等全技术链路,赋能半导体与智能制造提质增效、柔性智造升级:半导体材料:支撑晶圆制程、芯片互连与封装成型,夯实芯片制造物质基础;半导体设备:晶圆制造/封测装备,筑牢智造终端核心芯片供给底座;晶圆制造与封测服务 工业视觉:高精度视觉识别,破解产线质检、定位、测量核心难题;光学精密制造:微纳级高精加工,满足精密构件异形制造需求;激光器及激光加工制造:高能激光制程,实现切割、焊接、打标及表面处理;工业嵌入式:高可靠端侧算力
来源:elexcon深圳国际电子展
2026-08-06
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