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e-works为您找到 173  条结果

一文解读：看IC芯片制造见证10nm工艺兴起

导读： 随着“中国制造2025”、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施，双创工作持续深入推进，创新创业的氛围逐步形成，中国半导体集成电路面临着前所未有的发展机遇。
EDA
来源：互联网
2017-09-28

基于CATIA V5R20的重力坝三维参数化设计

随着市场竞争的日益激烈和计算机辅助绘图技术的迅速发展，水利行业对工程设计质量、设计效率的要求越来越高，传统的平面设计方法已无法有效满足未来工程设计的发展要求，三维设计方法逐渐受到关注。本文以CATIA V5R20软件为平台，通过参数化设计方法对某水利枢纽工程中的重力坝进行三维设计，介绍了工程概况和运用CATIA软件进行三维设计的理念，详细阐述了重力坝三维设计的思路、过程等。结果表明：采用参数化三维设计方法可以在很大程度上缩短设计周期，减少设计失误，大大提高水工建筑物的设计质量和设计效率。该设计方法可为水工建筑物的三维设计提供一定的借鉴，对水利工程施工及运行管理也有一定的参考价值。
MCAD
来源：互联网
2017-09-12

数据大爆炸时代 半导体行业的转型之法

摩尔定律的存在，让20世纪到21世纪的科技发展得到了极大的提速，更表现在我们的生活之中。电子商务、虚拟现实、网络社区、办公自动化、智能家庭……今天你身边一切的理所当然，在过去是无法理解想象的。
EDA
来源：互联网
2017-08-30

三维CAD实例教程：中望3D在铸件型芯设计中的应用

MCAD
来源：中望
2017-08-27

物联网时代是否会出现新的统治者？

物联网是集传感、通信、网络、计算、控制技术为一体的数物复合型系统，所有的环节的运转都离不开芯片发挥功能。芯片就好比物联网的“大脑”，我们可以依据各个环节功能的不同将物联网芯片划分出不同的类型。
工业互联网
来源：e-works
2017-07-06

5G时代需要新的商业模式，国产芯片将不再落后

随着运营商的网络重构，NB-IoT/eMTC将商用使能垂直行业，网联汽车推动C-V2X发展，以及业界对网络切片、边缘计算等展开深入探索和部署，预示着面向5G商用更进一步。
其他
来源：微博
2017-05-21

芯片无损检测尚未成熟，这项技术能让“透明芯片”成为现实？

如何才能在不破坏芯片的前提下，去观察芯片的内部结构？毕竟，只有看到芯片的内部结构，制造商们才能确保这批已经完工的芯片结构与他们所期待的如出一辙。
EDA
来源：互联网
2017-04-28

芯片90%依赖进口 集成电路核心技术国外企业对中国仍“锁喉”

尽管我国集成电路产业发展相较以往有了很大的改观，但仍然面临对外依存度高的难题，关键核心技术仍被国外企业所垄断。
EDA
来源：互联网
2017-04-21

NB-IoT来了！网络还差两个月启用，芯片和平台已经准备好了

据GSMA预测，到2020年全球互联设备将会到达270亿，其中100亿为移动连接设备。其中，基于具备覆盖优势和成本优势的蜂窝网络，火热的NB-IoT技术未来将覆盖25%的物联网连接。
工业互联网
来源：中国大数据
2017-03-22

RFID技术在铸二制芯生产线的应用

铸二制芯生产线主要由Loramendi射芯机、ABB机器人、输送辊道、表干炉等设备组成的两套制芯生产中心，主要为生产汽车发动机气缸盖砂芯生产线。
工业互联网
来源：中国物联网
2017-03-08
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