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算网融创智领未来｜智算技术创新与生态共建分论坛即将启幕

论坛以“算网融创、智领未来”为主题，汇聚政府领导、集团高层、科研院所、高校及产业链核心企业代表，共探算力网络前沿趋势与商业落地路径。政府领导与中国移动集团领导将分别致辞。随后将举行智能算力产业创新联盟第二批成员入驻仪式，集中发布多项智算核心成果，并邀请华为、字节、中兴等头部企业专家分享前沿实践。其中，中国移动联合之江实验室、中国电子、百度等伙伴，共同发布中国移动智算互联成果，并向全产业开放共享，推动OISA技术规模商用；同时联合集益威半导体等伙伴，共同发布物理层安全oDSP技术，为智算网络提供即插即用的安全保障

来源：C114通信网

2026-05-06

字节、宇树、BAT等40+产品大咖齐聚，2026奇点智能产品大会最新最全日程来了

现在登录官网咨询/报名，还可预约领取大会资料包，包含：-大会PPT合集-Agent产品技术演进与实战复盘合集-AI原生软件研发成熟度模型AISMM2026白皮书席位有限，建议尽快报名，提前锁定参会名额，

来源：CSDN

2026-07-07

英特仿真INTESIM8.02026R1重磅发布国产工业仿真实现里程碑突破

6月5日下午，英特仿真INTESIM8.02026R1版本重磅发布，正式亮相全新升级产品架构，英特通用结构仿真软件、英特低频电磁仿真软件、英特多物理场耦合集成仿真软件、英特多学科优化软件四款成熟软件迭代焕新英特多物理场耦合集成仿真软件产品定位：攻克行业多物理场耦合场景问题的专业仿真软件适用行业：电子、电力、航空、航天、汽车等升级功能英特多物理场耦合集成仿真软件（INTESIM-MICS）8.0版本，采用基于模型和流程驱动的一体化框架

2026-06-13

中国移动联合参股企业发布全球首个集成物理层安全功能的400G光模块核心组件

同时，中国移动联合集益威，将PHYSec集成至oDSP组件，可广泛用于智算中心服务器间互联和智算中心间互联多种场景，助力实现超大规模智算集群安全互通，依托协同创新基地测试，性能比肩国际同类领先产品。

来源：通信世界网

2026-05-13

英威腾总裁田华臣：以“1-4-3”战略锚定“智慧+零碳”新坐标

英威腾将携手技术伙伴联合创新、标准共建、专利共享;协同经销伙伴覆盖区域、深耕市场、共建品牌;联合集成伙伴打造行业方案、交付项目、共创价值;依托服务伙伴联保服务、技术培训、成就客户。

2026-07-14

让大模型少做重复计算中科曙光发布ParaCache

ParaCache以曙光分布式存储ParaStor为基础，并融合集中式全闪存储FlashNexus，将存储能力从保存原始数据进一步延伸至保存和复用大模型计算结果，在减少重复计算的同时，降低对高成本显存的占用

来源：中科曙光

2026-08-28

三展联动，一站赋能AI算力、消费电子、汽车、具身机器人与智能制造产业链资源对接

还将集中呈现半导体关键材料、晶圆制造设备、封测设备、2.5D/3D先进封装、混合键合异构集成等核心技术与产品，AI算力下看先进封装如何突破芯片“内存墙”；部分展示企业晶圆制造及封装服务：上海华力、晶合集成、成都光明、光电集团、蓝特光学、联合光科、立讯精密；3D视觉：艾迈斯欧司朗、芯视界、睿熙科技、瑞识科技、志强视觉、见行科技、美芯晟科技；光谱传感：彩谱科技、高谱科技、光芯智谱、优尼科、多谱光学、吉林求是；3D视觉：艾迈斯欧司朗、芯视界、睿熙科技、瑞识科技、志强视觉、美芯晟科技、芯探科技、思岚科技、向至科技、力策科技、国微感知、蓝海光电、启激科技；红外夜视：高德红外、睿创微纳、大立科技、富吉瑞、夜视院集团盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技；晶圆制造与封测服务：上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微；半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、

来源：elexcon深圳国际电子展

2026-08-06

BOE（京东方）女性论坛赋能“女员工关怀月”，践行可持续发展激活女性创新力量

为持续深化女性员工关怀、赋能女性职业成长，公司围绕表彰激励、健康守护、成长赋能、暖心保障、生活关怀等维度推出数十项专项活动，深度契合集团可持续发展品牌中的核心理念。后续，BOE（京东方）还将陆续开展女员工安全急救知识专题讲座、EAP女性心理健康等系列活动，同时启动集团女员工特疾投保工作、推进母婴室升级改造等暖心举措，实现对女员工全维度、全周期的贴心保障与关怀覆盖。

2026-03-08

奥芯明亮相CIOE2026，聚焦CPO规模化制造与光电异构集成

需要亚微米级光学对准精度、紧凑封装体内的散热管理、光芯片与电芯片的异构集成，以及具备稳定良率与长期可靠性的规模化产能；更广义的光子器件制造还需应对硅（Si）、磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等不同衬底材料的混合集成奥芯明具备本地研发、设计、总装与销售等运营能力，并结合ASMPT集团的全球经验与技术专长，为中国客户提供包括半导体设备、软件和工艺技术支持在内的本地化高质量解决方案。

2026-09-03

三菱电机投资Tulip接口并签署战略联盟协议

其可组合集成的应用程序灵活地结合了构建系统和服务所需的功能。它还促进了对运营变更的快速、灵活响应。该平台推动了制造、制药、研发和物流等多个行业的DX和创新。 ”三菱电机公司高级副总裁兼数字创新集团总裁武田聪表示：“TulipInterfaces的可组合平台开发技术将使我们能够满足制造现场对速度和灵活性的需求。

来源：三菱自动化

2025-12-25

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