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e-works为您找到 173  条结果

中科智芯：打造数据处理应用，驱动智能制造新变革

本文为“2024年度中国智能制造最佳应用实践奖”参评案例。本次活动将评选出2024年度，为中国智能制造领域带来突出效益的最佳实践工程，全面介绍企业推进智能制造的步骤、重点与难点、获得效益等，分享建设过程中的经验，供广大制造业行业企业学习供鉴。
其他
2025-01-30

乘技术东风，中国芯片设计与制造装备产业强劲增长

2024年，中国芯片市场强劲扩张，产量与出口额大增。在市场需求与新兴技术的驱动下，芯片设计技术与制造工艺不断升级，中国半导体产业加速国产化，各大芯片设计企业和制造装备厂商积极投入技术创新。面对新的机遇，如何实现技术创新与产业链协同，提升整体竞争力，成为企业亟待思考和解决的关键问题。
Eworks视点
2025-01-25

浅谈PDM/PLM在芯片半导体行业的管理实践与思考

PDM/PLM系统不仅提升了企业的运营效率和产品质量，还增强了其市场竞争力和创新能力，助力半导体企业在全球市场中立于不败之地。
PDM/PLM
来源：e-works
2024-12-15

国产之光！华龙讯达基于龙芯芯片的国产大型PLC开启智能制造新篇章

华龙讯达国产大型PLC（JIC PLC 8010）是华龙讯达经过二十多年的装备行业工艺积累，完全自主研发的新一代可编程控制器。
PLC/DCS
来源：华龙迅达
2024-10-29

提高电芯精加工的质量控制与生产效率

从电极生产、电池组装和最终加工到模块和电池组组装，巴鲁夫提供的传感器和自动化技术能够满足您对生产周期、可追溯性和质量控制的特定要求。
智能传感器
来源：巴鲁夫Balluff
2024-09-10

RISC-V架构：芯设计，新未来

近年来，RISC-V作为一种精简的、秉持开放性与高度可定制特性的指令集架构，以其独特的魅力，打破了传统架构的技术壁垒，正在全球尤其是在中国强势崛起。那么，什么是RISC-V？缘何诞生？其特点与优势是什么？其发展现状与未来态势如何？本文将一一梳理。
EDA
2024-08-27

浅析Chiplet：解构过去，重组未来

随着当下算力需求日益提升，芯片集成度越来越高，半导体工艺制程的推进逐渐逼近物理极限，尤其是在往5nm、3nm以下先进制程推进时阻力陡增，所付出的成本代价越来越大。人们亟需一种方法来缓解后摩尔时代带来的算力焦虑。Chiplet（芯粒）技术就这样应运而生。本文将从Chiplet的概念、发展历程、优势及应用几方面来讲述Chiplet技术。
EDA
2024-08-23

提高电芯精加工的质量控制与生产效率

在电芯精加工阶段，巴鲁夫先进的RFID系统可实现精确的跟踪和识别，而IO-Link集线器将电池仓库中的温度信号有效数字化。这些产品不仅可以提高安全标准和流程效率，同时增加产出，改善了电池生产的整体设备效率。
自动识别
来源：巴鲁夫Balluff
2024-07-19

成立1年估值超100亿、红杉软银争投，这家人形机器人公司做对了什么？

近日，一家名为Skild AI的公司，宣布完成3亿美元的A轮融资，使公司估值达到15亿美元。Skild AI到底做对了什么？它能实现AI+具身智能的野心吗？
工业机器人
来源：极客公园
2024-07-17

电池生产：掌握电芯组装精度和效率的应用是？

电池组装是电池生产的关键步骤，要求在切割和堆叠电极、填充电解液和密封时做到精确无误，在这一过程中容不得半点差错。本期我们将介绍巴鲁夫产品在电池组装环节中的重点应用，了解其产品如何用于关键的电池组装环节，以提高效率和质量。
智能传感器
来源：巴鲁夫Balluff
2024-05-17
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