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芯引擎·变革新动能】ESIS2025第四届中国电子半导体峰会启动

人工智能(AI)、大数据、物联网等技术的深度融合,推动芯片设计、制造、供应链管理等环节向化跃迁;国产化进程的提速与全球化竞争的加剧,更要求行业以化手段突破瓶颈、重塑竞争力。 值此关键节点,由上海市集成电路行业协会指导,信息侠主办,浙江省数字经济联合会、中科聚力、CIO时代联合协办的“ESIS2025第四届中国电子半导体峰会”,以“芯引擎 :保障电子半导体产业化进程的基石技术引领下的企业出海:中国芯全球化全球化布局与破局10:30-10:50技术展区参观&茶歇主题论坛10:50-12:00AI驱动下的设计与制造革命人工智能在电子半导体制造中的深度应用绿色造 AI与大数据在信息安全中的创新应用环境下的电子半导体数据安全策略电子半导体供应链信息安全风险与防御数据治理促进电子半导体企业数字化转型电子半导体行业信息安全最佳实践分享15:20-15:40技术展区参观 &茶歇主题论坛15:40-17:30电子半导体行业化治理与创新发展策略电子半导体行业化治理框架与实践化转型下的电子半导体企业组织变革创新驱动:电子半导体行业化新技术应用化治理提升电子半导体企业运营效率化治理促进电子半导体企业可持续发展电子半导体行业化治理与国际化战略化治理下的电子半导体企业人才培养与团队建设
2025-05-08
共 539 页 总数:5390
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