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e-works为您找到 341  条结果

采用最新英特尔技术加速MECHANICAL解决方案

本文介绍了工程师始终在努力尽可能减少仿真时间，以便提高模型的复杂性或者在给定时间内执行更多仿真，而ANSYS 16.0与Xeon技术发展可充分满足Windows用户的高性能计算需求。
CAE
来源：ANSYS
2015-11-03

深耕IC产业，实现跨越式发展

刚过去的十年，是电子产业高速发展的十年，作为全球电子产品消费增长最快的市场，中国已超过美国成为全球最大的电子产品消费国。武汉新芯是一家专注于存储器及特种工艺的研发与生产的大型集成电路制造企业，作为国内领先的闪存存储芯片制造企业，武汉新芯正在把握这一发展机遇，实现跨越式发展。
其他
来源：e-works
2015-05-28

Orange Business Services：推进企业数字化转型

2015年4月24日，主题为“迎战数字时代，重塑IT价值”的2015上海首席信息官峰会成功召开，全球领先的电信运营商和IT解决方案供应商Orange Business Services带来了一场精彩的技术报告，为参会者解读云计算、大数据、移动社交等新兴技术在企业的应用。
其他
来源：e-works
2015-05-19

指纹识别+触控，Synaptics引领人机交互的四大浪潮

Google Glass颠覆了眼镜、Tesla颠覆了汽车、Galaxy Gear颠覆了手表……人机互动和智能终端引发的全新浪潮，正在变革一切传统模式，并席卷整个移动互联时代。而以指纹、触控，语音，视觉为代表的人机交互技术又将如何引领这股浪潮？面向即将到来的万物互联时代，Synaptics率先发起一场用户体验完美化的革命，加速变革人与智能设备之间的交互体验，全面引领人机交互领域的四次浪潮。Synaptics总裁兼首席执行官Rick Bergman在主题为“未来，现在，已来”的媒体见面会上，详细分享了人机交互从2005年至2035年间重叠发生的四次变革浪潮。
其他
2015-05-01

Borland，助力软件成功交付

在Gartner发布的2014年十大战略技术中，“软件定义一切”被纳入其战略规划的十大技术之一。近一年来，IT业界也掀起了诸如软件定义网络（SDN）、软件定义数据中心、软件定义存储（SDS）的热潮。
精英面对面
来源：e-works
2014-12-05

Epicor：立足中端 步步为赢

2014年5月13日，e-works总编黄培博士在上海采访了Epicor全球技术战略副总裁Erik Johnson先生和亚太区高级副总裁Craig Charlton先生，请他们分析了Epicor的新产品Epicor ERP 10在应对当今复杂多变的业务需求下的优势以及对中国制造业管理软件市场的理解和展望。立足中端市场的Epicor一直踏实稳步发展，我相信在Epicor ERP10这个里程碑式新产品的带动下，Epicor未来的发展一定能够步步为赢！
精英面对面
来源：e-works
2014-07-14

锐捷网络，创新智造

2014年5月21日，重庆，在e-works数字化企业网、重庆市首席信息官（CIO）协会联合主办，重庆市物流与供应链协会协办的“2014（第五届）中国汽车行业信息化深化应用论坛”上， 锐捷网络企业行业高级咨询顾问马骁以《锐捷网络，创新智造》为题分析了汽车行业信息化网络应用需求，并介绍了锐捷网络的无线高效汽车制造及移动办公等解决方案。本文根据演讲内容整理而成。
网络与安全
来源：e-works
2014-06-04

PSIpenta/有限能力计划采用Qualicision® 技术实现 KPI优化功能

PSIpenta/有限能力计划为用户的订单开发中短期详细计划，最主要的功能是使流程保持协调并高效地利用生产资源。合理的资源分配取决于不同的参数，但结果却往往相反，例如优化某一个参数的同时会对另一个或其它更多参数造成负面影响。
其他
来源：PSI
2014-05-14

创新ICT助力工业互联推动制造企业迈向敏捷制造时代

2014年3月13日，在e-works举办的“第三届中国信息化与工业化融合发展高峰论坛”上，华为制造业解决方案首席架构师徐菲《创新ICT助力工业互联推动制造企业迈向敏捷制造时代》的精彩演讲，本文根据演讲内容整理而成。
其他
来源：e-works
2014-04-02

用于微显示的顶发射OLED的SPICE仿真模型研究

本文研究了用于微显示的顶发射有机发光器件的SPICE仿真模型，分别讨论了二极管连接的MOS管模型、单个二极管以及双二极管并联模型等方案，分析了其等效电路，同时根据顶发射有机发光器件的实验数据拟合了对应的电路参量，最后用HSPICE软件对三种模型的等效电路进行仿真和结果比较。比较发现采用二极管连接的MOS管模型得到的拟合误差最小，但仿真误差最大；采用单个二极管模型得到的拟合与仿真误差都较大；采用双二极管并联模型得到的拟合与仿真误差均较小且满足驱动电路设计的要求。
EDA
来源：万方数据
2014-01-23
共35页 总数：341条
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