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e-works为您找到 130  条结果

又一家激光装备制造商启动IPO辅导 主营半导体激光装备

近日，成都莱普科技股份有限公司办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。
激光加工
来源：维科网激光
2024-03-13

Meta又带来了一颗芯片

在ISSCC 上，Meta详细介绍了该公司的原型AR处理器如何使用3D在相同区域以相同或更少的能量完成更多任务。
EDA
来源：半导体行业观察
2024-02-28

EDA行业营收，创历史记录

SEMI技术社区ESD联盟早前在其最新的电子设计市场数据中宣布， 电子系统设计 (ESD)行业收入从2022年第三季度的37.563亿美元增长到2023年第三季度的47.024亿美元，增长25.2% 。
EDA
来源：半导体行业观察
2024-01-30

Chiplet将颠覆两巨头？

Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。
EDA
来源：半导体行业观察
2024-01-30

为半导体制造装上双保险，DPS系列UPS做对了什么？

位于华东的一家半导体分立器件制造企业，需要给新建的动力厂房配套UPS，用于为厂房安防、无尘车间洁净室安防和制冷冷却水系统提供稳定、可靠的后备电源。台达推荐了DPS系列UPS，并提供量身定制的技术改造，实现“双保险”需求。
其他
来源：台达
2024-01-18

芯片设计的核心技术与关键优势！

应对网络威胁正在成为芯片和系统设计的一个组成部分，并且更加昂贵和复杂。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-12-28

3D封装，成本最优的选择？

当2.5D和3D封装最初被构想出来时，普遍的共识是只有最大的半导体公司才能负担得起，但开发成本很快就得到了控制。在某些情况下，这些先进的封装实际上可能是成本最低的选择。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-12-27

Chiplet如何改变半导体？

2019年以来，半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念：chiplet。从表面上看，这似乎是一个相当小的变化，因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-10-26

半导体并购，从未止步

在过去两年里，全球半导体产业经历了一段“跌宕起伏”的时期，尤其是最近一年来，半导体市场深陷下行周期。根据Gartner的预测数据，预计2023年全球半导体收入将下滑11.2%，进一步恶化了半导体市场的短期前景。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-10-26

我们需要更大的光罩！

今年的SPIE EUV和光掩模会议早前在美国举行。会议、演示和讨论的大部分内容都是关于ASML即将发货（据称价值约 4 亿美元）的高数值孔径EUV工具。
EDA
来源：半导体行业观察
2023-10-19
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