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e-works为您找到 130 条结果
又一家激光装备制造商启动IPO辅导 主营半导体激光装备
近日,成都莱普科技股份有限公司办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市。
激光加工
来源:维科网激光
2024-03-13
Meta又带来了一颗芯片
在ISSCC 上,Meta详细介绍了该公司的原型AR处理器如何使用3D在相同区域以相同或更少的能量完成更多任务。
EDA
来源:半导体行业观察
2024-02-28
EDA行业营收,创历史记录
SEMI技术社区ESD联盟早前在其最新的电子设计市场数据中宣布, 电子系统设计 (ESD)行业收入从2022年第三季度的37.563亿美元增长到2023年第三季度的47.024亿美元,增长25.2% 。
EDA
来源:半导体行业观察
2024-01-30
Chiplet将颠覆两巨头?
Chiplets(芯片堆叠)并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业,代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战,chiplet的概念得到了激发。
EDA
来源:半导体行业观察
2024-01-30
为半导体制造装上双保险,DPS系列UPS做对了什么?
位于华东的一家半导体分立器件制造企业,需要给新建的动力厂房配套UPS,用于为厂房安防、无尘车间洁净室安防和制冷冷却水系统提供稳定、可靠的后备电源。台达推荐了DPS系列UPS,并提供量身定制的技术改造,实现“双保险”需求。
其他
来源:台达
2024-01-18
芯片设计的核心技术与关键优势!
应对网络威胁正在成为芯片和系统设计的一个组成部分,并且更加昂贵和复杂。
EDA
来源:半导体行业观察
2023-12-28
3D封装,成本最优的选择?
当2.5D和3D封装最初被构想出来时,普遍的共识是只有最大的半导体公司才能负担得起,但开发成本很快就得到了控制。在某些情况下,这些先进的封装实际上可能是成本最低的选择。
EDA
来源:半导体行业观察
2023-12-27
Chiplet如何改变半导体?
2019年以来,半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念:chiplet。从表面上看,这似乎是一个相当小的变化,因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
EDA
来源:半导体行业观察
2023-10-26
半导体并购,从未止步
在过去两年里,全球半导体产业经历了一段“跌宕起伏”的时期,尤其是最近一年来,半导体市场深陷下行周期。根据Gartner的预测数据,预计2023年全球半导体收入将下滑11.2%,进一步恶化了半导体市场的短期前景。
EDA
来源:半导体行业观察
2023-10-26
我们需要更大的光罩!
今年的SPIE EUV和光掩模会议早前在美国举行。会议、演示和讨论的大部分内容都是关于ASML即将发货(据称价值约 4 亿美元)的高数值孔径EUV工具。
EDA
来源:半导体行业观察
2023-10-19
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