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e-works为您找到 64  条结果

流程管理绩效评测过程的阶段划分与特征分析

在流程基础管理的基础上对其进行绩效测量是企业创造流程型组织，保持竞争优势的一条必经之路。
流程管理(BPM)
来源：网络
2020-03-09

LS-DYNA R10.2.0&11.0.0冲压领域简要评测

次测试也仅限于评价LS-DYNA冲压领域常用的重力、拉延、修边、回弹4个领域。
CAE
来源：e-works
2019-08-17

Altair Inspire Form 2019简要评测

Altair Inspire Form 2019作为一款新平台软件，具有界面简洁，高度自动化，人机交互简易，分析速度快等特点，经过测评，笔者强烈推荐大家试用。
CAE
来源：e-works
2019-01-03

MoldFlow 2019.0.2简要评测

MoldFlow2019.0.2已经发布有一段时间了，由于MoldFlow从2018版本就存在部分材料翘曲结果计算异常的问题，本次测试发现新版本该问题依然存在。
CAE
来源：e-works
2018-11-30

2018主流冲压分析软件综合评测

此篇测试仅针对最常用的拉延、修边、回弹功能，其他功能暂未涉及。
CAE
来源：e-works
2018-06-15

LS-DYNA R10.1.0冲压领域简要评测

笔者近几年一直测试LS-DYNA冲压相关领域各个版本的差异，帮助用户选择最优的版本求解器，提高求解效率，避免因为求解器不稳定导致的结果异常。
CAE
来源：e-works
2018-05-19

基于MoldFlow 2018.2版本的最新评测

本文对MoldFlow的最新版本的基本功能进行了一些测试，发现使用最新版本的MoldFlow 2018.2，材料的选取会对双层面和3D网格翘曲结果有影响，建议工程师在实际使用时，注意甄别此类问题。
CAE
来源：e-works
2018-04-02

LS-DYNA R9.2.0冲压领域简要评测

LS-DYNA作为一个通用的求解器，支持很多领域的分析，笔者测试过多个版本的求解器，测试时发现重力、回弹、修边、甚至拉延等计算结果异常，基于以上原因，在此提示大家，不见得最新的就是最好的，一定要选择对的求解器版本。
CAE
来源：e-works
2017-12-25

丽台科技Qaudro系列专业显卡评测及企业试用

面对专业设计领域对更高性能工作站显卡的强劲需求，从2016年7月开始，NVIDIA陆续推出了一系列新款工作站显卡，新品包括Quadro P6000、Quadro P5000、Quadro P4000、Quadro P2000。
终端和服务器
来源：e-works
2017-08-11

HP ZBook 14u G4移动工作站应用性能评测

本次评测的HP ZBook14u G4是惠普最新推出的一款移动超极本工作站，属于同系列第四代产品。该产品一个最大的特点是轻薄，轻薄设计中内置了高性能图形能力。从硬件配置来看，已经是目前消费级市场上的顶级配置。不同的是，该产品的定位更多的是专业级图形应用。
终端和服务器
来源：e-works
2017-07-19
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