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2026武汉“一月一链”半导体产业专场成功举办

武汉芯力科技术有限公司，聚焦先进封装赛道，面向高端芯片、高速光通信、先进封装等关键领域，提供晶圆级混合键合装备、硅光热压键合装备、高精度电喷印装备及核心零部件国产化解决方案，致力于成为全球领先的新型半导体制造技术装备与解决方案的创新引领者 武汉梦芯科技有限公司，在先进工艺芯片设计、多系统卫星信号处理、模拟电路设计、低功耗电路设计、RTK高精度定位定向算法、组合导航算法、精密授时等多方面有着长期技术积累和大量成功经验，与武汉大学卫星定位技术研究中心建立产学研合作基地 武汉瑞纳捷技术有限公司，以高可靠性技术、超低功耗技术，安全加密技术和嵌入式安全技术为核心，聚焦超安全加密芯片产品线，产品已在汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端等领域广泛应用，获得百度、华为、比亚迪 武汉新创元半导体有限公司，卡位人工智能算力硬件赛道，聚焦先进封装关键材料，主导产品是集成电路中的封装基板，公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。 公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板
来源：e-works
2026-03-20

2026国内优质AI算力厂商观察：多元布局筑牢国产化算力底座

在国产化替代由政策引导转向市场驱动的背景下，国内AI算力领域涌现出一批具备自研技术与落地能力的企业。 产品层面，Polaris#x2011;H系列芯片具备差异化技术参数，可适配推理场景的各类使用需求。 企业已完成下一代TGU系列技术方案布局，包含3D存储架构、类LPU架构、Chiplet多Die三大技术路线，能够适配主流大语言模型，支撑千亿参数大模型推理运行。 从行业趋势来看，英伟达2026年GTC大会将SRAM类LPU架构纳入官方平台方案，佐证了SRAM推理技术路线的行业发展价值，与曲速科技的技术布局方向保持一致。 企业依托百度AI技术积累，持续迭代芯片产品，逐步完成从内部自用向市场化对外输出的转型。产品体系方面，昆仑芯历经三代技术迭代，已形成完善的产品矩阵。
来源：中国工业新闻网
2026-09-01

入选！基于兆芯CPU的全国产PC助力第十五届全国运动会

兆芯将携手华清同创，以专业的技术团队、完善的服务体系和高效的响应机制，为JWIPC品牌产品的稳定运行保驾护航，书写科技赋能体育赛事的精彩篇章。 基于兆芯CPU的全国产PC助力第十五届全国运动会开先KX-7000系列处理器采用"世纪大道"自主微架构和先进的Chiplet互连架构，支持双通道DDR5/DDR4内存，最大容量128GB 面对信创进一步提速，以及数字化浪潮下日益复杂多元的需求，兆芯将积极加大产品和技术创新，强化与产业伙伴的协同创新，推动自主信息技术产品和方案的不断进步，以硬核科技力量，服务更多重大活动，为关键行业高质量发展筑牢坚实的数字化基石
来源：兆芯
2025-11-11

西门子QuestaOne引入智能体AI功能，加速集成电路设计与验证流程

随着3DIC、小芯片（Chiplet）架构及软件定义系统的快速发展，设计复杂性急剧攀升，验证生产力的缺口正持续扩大。 西门子数字化工业软件数字验证技术高级副总裁兼总经理AbhiKolpekwar表示：“QuestaOne为智能验证树立了新标杆，而QuestaOneAgenticToolkit在其基础上，通过智能体 西门子EDA具备核心引擎技术，对验证有着深入理解。这并非事后附加或简单封装，而是EDA行业全面的验证解决方案，并通过智能体AI进行增强，以满足客户预期并交付所需成果。
来源：西门子
2026-03-09

西门子推出TessentIJTAGPro，加速复杂半导体设计与测试进程

随着半导体设计从2D架构逐步演进至全3DIC架构，无论是单个芯粒（chiplet），还是整个3DIC封装，都能通过该软件实现测试成本的节约。
来源：西门子
2025-10-21

2026成玻璃基板商业化元年！玻璃基板浪潮下为什么面板厂才是隐形赢家？

但现在不一样了，AI芯片越做越大，HBM越堆越多，Chiplet异构集成越来越复杂，封装早就不是“把芯片包起来”这么简单，而是在替代一部分过去靠制程微缩完成的性能提升任务。 三、说的这么好，技术核心是什么？想要了解他的核心技术，首先要了解玻璃基板到底怎么应用的？ ，处在技术预研阶段。 然而深天马早在2022年就已经和通富微电子合作了，而且深天马自己也明确提到，前期已经和产业链合作伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力上有一定积累 相当于别人还在打地基，天马已经把主体结构的核心模块做好了，技术落地的节奏和确定性，都比纯新入局的玩家高得多。
2026-07-14

2026慕尼黑上海电子生产设备展：早鸟即将截止，精彩亮点抢先看

2026年展会将重磅升级SMT展示板块，聚焦先进封装（如SiP/Chiplet）集成解决方案，现场将演示融合AI视觉实时检测的全自动高精度贴装生产线，突破微电子组装瓶颈，显著提升复杂元器件的良率和生产效率 随着800V高压平台普及、超充技术发展及智能网联深化，对高电压/大电流线束、高速数据传输连接器（如车载以太网）提出了更高要求，线束加工技术正向轻量化、智能化、高安全性和抗电磁干扰（EMI）方向升级。 多场行业论坛解码产业趋势与落地实践展会同期将打造多场高规格专业论坛，深度聚焦技术突破与商业落地。 展会正积极邀请各行业专家聚焦玻璃基板（TGV）推动Chiplet封装、MicroLED巨量转移产业化、新能源汽车三电系统制造、高可靠电子组装中点胶技术、工业互联网平台落地、柔性电子规模化及电子制造低碳发展等热门话题 即刻锁定早鸟权益，共赴电子制造盛会2026慕尼黑上海电子生产设备展将以前沿技术、深度洞察与精准商机，打造不可错过的电子制造行业盛宴。
来源：慕尼黑上海电子生产设备展
2025-07-18

奎芯科技亮相AIHardware&EdgeAISummit，彰显创新实力

作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。 技术突破：创新驱动，领航前沿奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上，不断攀登技术高峰。 公司研发团队陆续推出的高速互联接口IP，如HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等，以及以M2LINK为代表的先进Chiplet解决方案，正共同构建起一个开放、繁荣的技术生态服务平台 奎芯科技致力于与全球客户和合作伙伴携手迎接AI时代的技术挑战与机遇，共同开创行业发展的崭新篇章。 观众在奎芯科技展位参观并了解最新IP和Chiplet解决方案展望未来：携手同行，共创AI新纪元在AI与边缘计算快速发展的背景下，奎芯深知肩负的责任与使命。
来源：奎芯科技
2024-09-14

西门子携手AlphawaveSemi，以先进硅IP加速客户产品上市时间

这些解决方案包括完整的硅IP构造模块，客户可以取得IP授权并将其集成到先进的芯片级系统（SoC）设计中，包括3D-IC和chiplet技术的实现。 这些解决方案对于AI、自动驾驶、数据网络、超标度（hyperscaling）和存储等主要增长市场而言至关重要，而这些市场中的3D-IC设计、chiplet和先进制造节点亦是发展的关键。 我们的技术有助于打破互连瓶颈，此次协作可大幅扩展我们的客户范围，使更多公司能够提供更高级别的数据处理服务。 西门子和AlphawaveSemi的销售及解决方案团队精诚合作，以满足人工智能时代下对于定制化芯片，以及基于chiplet的ASICs的增长需求。双方将提供从最初概念到最终生产部件的全面解决方案。 AlphawaveSemi是高速连接和计算硅芯片供应商，为全球的技术基础设施提供支持。面对当今数据的迅猛增长，AlphawaveSemi的技术能以较低的功耗，更快、更可靠地传输数据，并实现更高性能。
来源：西门子
2025-02-24

达摩院2023十大科技趋势发布生成式AI将进入应用爆发期

今日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。 云计算方面，基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；因云而生的云原生安全技术，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形；云也在重新定义计算体系架构，从以CPU为中心的传统架构， ；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。 Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。 云原生安全：安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。
来源：TechWeb
2023-01-11
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