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百企聚榕城智启新未来——“百家数字经济小巨人企业进峰会”活动在福州圆满召开

中国移动通信集团福建有限公司福州分公司承办，鼓楼区人民政府、晋安区人民政府、仓山区人民政府协办，吸引了360、支付宝、麒麟软件、美林数据、赛目科技、久其软件、埃睿迪信息、思特奇等百余家数字经济创新企业和机构代表参会，为福州打造 生态共建，释放创新活力28日下午，在数字经济产业对接会暨合作伙伴签约大会上，数字产业创新生态合作中心、福州政务智能平台正式揭幕，其中，数字产业创新生态合作中心将打破边界、融合技术、资本与场景，成为驱动福州高质量发展的新引擎 ；福州政务智能平台将为福州市的智慧城市建设提供有力支撑，推动城市治理的精细化和智能化发展。 会上共签约16个数字经济投资项目和战略合作项目，总投资约40亿元，将为福州打响“数字福州”品牌，打造“数字应用第一城”注入新活力、添加新动能。 图360数字安全集团副总裁张建新图支付宝数字政务行业总监赵梓竣图麒麟软件有限公司市场与政府事务部总经理李震宁图北京久其软件股份有限公司事务部副总经理鞠帅图埃睿迪信息技术（北京）有限公司CTO兼副总裁高振宇图福州市电子信息集团有限公司总经理助理陈爽图锐捷网络股份有限公司总裁助理杜琳图福建东南西北科技集团首席技术官吴嘉喆本次活动不仅搭建起了政企协同的创新桥梁
来源：软件IC网
2025-05-07

工信部：我国已建成开通5G基站突破410万个

会议对近5年来5G发展成效进行了梳理总结，并对下一阶段5G应用规模化发展重点工作作出了系统部署。工业和信息化部党组成员、副部长张云明出席会议并讲话，总工程师赵志国主持会议。 截至目前，我国已建成开通5G基站突破410万个，5G网络不断向农村地区延伸，实现了“乡乡通5G”。 5G已融入80个国民经济大类，应用案例数累计超10万个，应用广度和深度不断拓展，正深刻改变生活方式、生产方式和治理方式。 会议强调，要以组织实施《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》为抓手，全力推动5G应用规模化发展，支撑新型工业化和信息通信业现代化，为建设网络强国、推进中国式现代化构筑坚实基础。 信息通信企业、行业应用企业、产业链上下游企业等要深化合作，强化龙头引领、梯队协同，整合创新资源、加强供需对接、汇聚产业合力，带动产业链上下游共同打造5G行业应用生态。
来源：工信部
2024-12-06

自如：积极响应《住房租赁条例》政策，助推住房租赁市场高质量发展

其中，四大一线城市租房人口规模接近4000万人，占比接近50%。超半数租客可接受5年以上的租房生活，近20%租客接受租房10年以上。住房租赁市场未来发展空间广阔，亟待进一步提升法治化程度。 自如积极响应国家政策，将全力落实《条例》要求，在增加品质供给、合规经营、专业化运营等方面，切实履行市场化主体社会责任，助推住房租赁市场高质量发展。 其中，集中式长租公寓TOP30企业累计开业房源量达122.6万间；头部企业自如管理房源近100万间，为近百万业主、500万次租客提供服务。
来源：自如
2025-08-12

三项市场第一,曙光存储稳居分布式存储领导者象限

近日,赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告(2025)》,指出2024年中国分布式存储市场首次超过集中式存储,规模达198.2亿元,增速43.7%。 作为AI落地的重要场景,在具身智能领域,曙光存储充分利用数据加速技术与全路径AI亲和设计,开辟机器人“大脑”、“小脑”进化的新方法,为智元机器人的&ldquo 曙光存储持续为自动驾驶企业输送超百PB的存储资源,全力助推自动驾驶汽车从研发走向量产。 存储市场风起云涌,唯有强者恒存,曙光存储秉承着对自研技术的忠诚信仰,凭借深厚的技术积淀始终挺立潮头,为千行百业打造“绿色、海量、高效、融合、安全”的先进存力。
来源：曙光存储
2025-05-19

智能伺服驱动系统的数字化电机反馈系统

SICK的电机反馈系统产品具有HIPERFACEDSL®数字接口，可为电机和伺服驱动系统提供其中必要的分布式智能和通信能力。 SICK的单圈和多圈型电机反馈系统采用数字化HIPERFACEDSL®接口，可提供技术，直接在驱动器上收集、存储运行和过程数据，并通过电机电缆将它们传输到自动化系统或状态监测应用。 EDS/EDM35：伺服驱动系统在高功率应用中的电机反馈系统SICK以EDS/EDM35产品系列推出技术领先的单圈和多圈型电机反馈系统，具备最大功率密度。 因此，伺服系统的错误响应时间可以优化到2毫秒以下。 针对数字化伺服驱动系统的前瞻性电机反馈系统从目标应用的传感器、测量和安全技术要求出发，此前提到的SICK电机反馈系统可为各种电动机和机电一体化的伺服驱动系统提供性能所需的功率。
来源：SICK
2019-02-06

圣戈班管道系统有限公司决定实施COSWIN维护管理系统

圣戈班管道系统有限公司已与Siveco签署合同，决定使用COSWIN维护管理系统用来支持在马鞍山工厂的可靠性改进项目。 在集中式工厂管理的管理理念指导下，另几家在马鞍山的圣戈班工厂已经成功实施了COSWIN系统。2007年，一铸铁工厂在施工阶段就实施了COSWIN维护管理系统，从生产第一天就开始使用COSWIN。 在圣戈班管道系统有限公司的COSWIN实施项目涵盖了维护的各个方面，主要集中在：-建立一个准确的技术数据库-为故障分析提供系统化的信息记录（包括故障类型、发生时间、对生产的影响）-预防性维护（计划、安排 、执行和优化）-确保维护技术人员能轻松使用系统，以辅助他们的日常工作-运用基于欧洲标准的维护指标，为管理层提供决策支持-在库存管理方面，能与企业的ERP系统实现接口圣戈班管道系统有限公司在其欧洲工厂有超过 30年使用CMMS系统的经验。
来源：e-works
2009-01-10

维谛技术：AI普惠浪潮下，如何打造新一代算力中枢？

在这场算力“民主化”运动中，成千上万的微型智算节点正不断涌现，推动教育、医疗、交通、公安、科研等领域纷纷建设属于自己的中小规模智算中心。 三重需求变革，驱动智算中心演进随着AI加速落地，智算中心建设呈现三大趋势：1、规模持续扩张：基础模型训练需要万P级算力支持，支撑超大规模集群成为刚需。 维谛技术（Vertiv）Vertiv™360AI全链智算解决方案以“电链+冷链”为核心，构建了覆盖万卡万P智算中心建设基石，有效应对多元化的算力需求与复杂的技术挑战。 百卡千业，构建AI普惠生态Vertiv™360AI拥有强大的产品组合与系统适配能力，无论是万卡万P的超算中心，还是百卡千业的城市部署，都能提供端到端整体解决方案。 360全方案：完善的产品体系，全面满足智算高密，可扩展多场景融合解决方案，匹配新建及改造，全面赋能万卡万P、百卡千业。
来源：维谛技术
2025-05-09

共创汽车电子新未来！“汽车电子拆解技术分享区”正式登陆NEPCONChina2024

备受瞩目的NEPCONChina2024将于2024年4月24日至26日在上海世博展览馆盛大举办，届时将汇聚电子制造领域的尖端技术与创新产品，精心打造一场别开生面的“SMT全景视界&rdquo “NEPCON∞SPACE：汽车电子拆解技术分享区”也将重磅上线，汇聚10余位汽车电子行业领军人物，倾囊相授汽车电子制造的尖端技艺。 两大新能源领军品牌更将呈现新车型核心零部件的拆解与整车风采，配合八大汽车关键电子产品及零部件的拆解展示，让您深入洞察汽车电子的神奇奥秘。届时，逾500位汽车电子行业的精英将共襄盛举，为您解锁崭新商机。 技术大咖云集，带来汽车电子产业链全景式解析“NEPCON∞SPACE：汽车电子拆解技术分享区”汇聚了来自汽车领域权威协会和顶尖院校的杰出专家作为演讲嘉宾，带来汽车电子行业深度解读 新能源先驱品牌，带你体验“未来座舱”NEPCONChina携手业界佼佼者极氪汽车与蔚来汽车，共同打造了一场别具一格的豪华智能座舱盛宴。
来源：中华网
2024-04-17

软通动力携鸿湖万联与微展世签署战略合作协议

软通动力董事黄颖讲到，软通动力作为能够提供全栈式工业互联网解决方案的综合服务商，深度布局人工智能产品和应用，打造软通天枢数字孪生仿真平台（iSS-Meta）、软通天坊工业互联AI平台（iSS-Works 软通动力高级副总裁、鸿湖万联总经理秦张波介绍，基于自研的SwanLinkOS天鸿操作系统，鸿湖万联已发布三款行业发行版和十多款开源鸿蒙开发套件，与近百家生态伙伴完成了超过五十款商用设备的适配，并在矿山开采 他还表示，今年微展世顺应国家制造业数字化转型和国产化替代的发展趋势而升级公司战略，打造工业操作系统+数据采集+数字化应用软硬一体化能力，聚焦高端制造行业，全面推广信创产品和解决方案。 鸿湖万联将依托其在开源生态构建与物联网解决方案方面的专长，推进WeOS工业操作系统的开源生态建设，同时积极引入开源社区的优质资源与开发者，推动操作系统的开源化与生态化。 展望未来，软通动力、鸿湖万联和微展世将围绕开源鸿蒙系统的创新技术及其在智能制造领域的实践应用，加速数字技术的融合应用，助力制造业增强核心竞争力，引领产业跃升。
来源：软通动力1月7日，软通动力携子公司鸿湖万联，与微展世
2025-01-10

关于征集《人工智能产业白皮书》案例撰写的通知

为深入贯彻关于发展人工智能的决策部署，加强典型经验总结和优秀案例推广，中国电子商会人工智能专业委员会(以下简称“专委会”)组织开展人工智能产业发展典型案例征集工作，系统梳理人工智能技术趋势 2.行业应用融合案例：制造业、医疗健康、金融、政务等行业人工智能融合实践成果及应用实例。3.国际合作案例：与国外企业或机构在人工智能多方面深度协同案例，参与国际标准制定及组织活动的经验成果。 内容将结合典型案例，展示人工智能芯片及算力底座、行业大模型、平台工具、场景模型等技术发展趋势，在智能制造、智慧金融、智慧医疗、智慧政务等领域的创新应用，并探讨合成数据、多模态技术、MCP、AIAgent 4.报送截止时间为7月15日17:00,申报材料将电子版(扫描版和可编辑版)材料发送至指定邮箱CECC_Ai@163.com，邮件按照“申报单位名称一案例名称”方式命名。 中国电子商会人工智能专业委员会期待各企业积极响应此次征集活动，共同为推动人工智能产业的健康、快速发展贡献力量。如有任何疑问，请联系秘书长处：电话：400-805-9555
2025-06-05
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