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2026武汉“一月一链”半导体产业专场成功举办

当前，新一轮科技革命与产业变革加速演进，半导体产业作为国之重器、创新之核、发展之基，是支撑数字经济、人工智能、新能源、先进制造的关键载体，更是新质生产力的核心引擎。武汉市经济和信息化局中小企业发展处相关负责人表示，武汉作为国家重要的科创中心与先进制造业基地，深耕半导体领域多年，始终坚持以政策为引领、以企业为核心，推出并落实《市人民政府办公厅关于促进半导体产业创新发展的意见在主题分享环节，领航新界技术合伙人谭永献以《中国半导体产业发展及投资逻辑》为主题进行了精彩分享，详细阐述了半导体行业的发展历程及现状，分析了未来发展趋势，并结合多年实战经验和相关案例，全方位解码了半导体赛道的核心投资逻辑武汉芯力科技术有限公司，聚焦先进封装赛道，面向高端芯片、高速光通信、先进封装等关键领域，提供晶圆级混合键合装备、硅光热压键合装备、高精度电喷印装备及核心零部件国产化解决方案，致力于成为全球领先的新型半导体制造技术装备与解决方案的创新引领者武汉新创元半导体有限公司，卡位人工智能算力硬件赛道，聚焦先进封装关键材料，主导产品是集成电路中的封装基板，公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。

来源：e-works

2026-03-20

绿色工厂建设迈入"零碳时代"GFC2026亚洲绿色工厂大会12月9日启幕上海

GFC2026应势升级，四大板块协同联动——GFC绿色工厂板块聚焦厂务管理与节能降碳整体解决方案；SCTE洁净技术板块覆盖半导体、生物医药、食品等高洁净度产业的洁净厂房技术与设备 12场专业论坛聚焦垂直赛道直击行业真实痛点本届展会将举办"1+11"共12场专业论坛，覆盖半导体、生物医药、食品饮料、化工、数据中心与算力基础设施、AI零碳、贸易合规、洁净技术等垂直领域历届论坛听众调研显示，业主方关注度最高的议题集中在半导体厂务节能、洁净室能耗优化、绿色供应链合规等方向，本届议程正是围绕这些真实痛点设置，并坚持"案例+数据"的内容标准，为工厂业主、 275家参展企业、10,114名专业观众注册观展，观众地域结构为上海38%、江苏23%、浙江10%，高度覆盖长三角制造业核心区；GlobalFoundries、中芯国际、华虹集团、京东方、天马、维信诺等半导体与显示头部企业均有专业观众到场参观考察，观众覆盖工厂业主（半导体、电子、医药、汽车、动力电池、食品、化工、航空航天等）厂务、EHS、能源、采购等决策层岗位及EPC工程总包、设计院等专家。

来源：国家能源网

2026-09-15

瑞能半导体携全场景产品矩阵亮相SNEC2025，以技术创新践行“能源转型愿景”

）大会暨展览会。瑞能半导体总裁沈鑫表示，“今年是瑞能半导体创立的十周年。从创立开始，我们就非常重视技术的研发和创新。在全球能源转型的关键时期，瑞能半导体始终坚持通过技术创新为客户创造更大价值。未来，瑞能半导体将继续坚持产品创新初心不动摇，坚持将先进技术快速转化为先进产能不动摇，为客户创造更大的价值，为行业做出更多的贡献。 -完-关于瑞能半导体瑞能半导体专注于功率半导体领域，传承逾五十年的核心技术，全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲，产品应用覆盖智能家电，电动汽车，通讯工业等行业，为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术，凭借优异的品质和性能，其产品已被全球众多知名企业验证并使用。

2025-06-12

京瓷首次参展CSEAC2026，将全景呈现其光学部品矩阵

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。随着半导体制造中激光加工、检测光源功率不断提升，光学元件的抗损伤能力成为系统稳定性的关键。光学对准用相机模组，赋能先进封装高精度对位面向2.5D/3D封装、芯粒（Chiplet）等先进封装场景，京瓷推出了光学对准用相机模组。京瓷首次参展CSEAC，便聚焦光学部品这一半导体制造装备的关键赛道，旨在依托自身在精密光学领域数十年积累的技术底蕴，精准对接中国半导体设备国产化进程中对高性能光学核心部件的迫切需求。未来，京瓷将持续深耕半导体光学领域，以更前沿的技术和更贴合本土应用的定制化方案，携手产业链伙伴共同推动半导体产业向更高精度、更高可靠性方向迈进。*本文中数据均为京瓷测试数据。

2026-08-26

数智播种者：华为在“半电新”沃野上的AI春耕记

踏入一座半导体晶圆厂的车间，见证的是AI算力赋能先进制程的突破，半导体行业以AI重构研发制造体系，开启自研技术迭代与先进封装的新征程；走进一条电子终端的产线，看见的是数智工具重塑生产效能的变革，电子行业通过数智化手段提升质量管控与供应链管理能力如今，以半导体、电子、新能源为核心的“半电新”行业集群，正乘着AI技术深度融合的东风，加速数智化转型升级，成为拉动工业经济高质量发展的重要引擎。在华为中国合作伙伴大会2026期间，华为智能制造半导体电子系统部部长姜乔携手美云智数、达智汇等合作伙伴，以技术筑基、以场景架桥、以客户为中心，探讨分享了“半电新”行业智能化发展新路径图2026华为合作伙伴大会“数智半导体电子”展台乘AI之势，“半电新”产业全速进阶回顾2025年，“半电新”行业在政策支持、AI需求激增从市场发展角度看，半导体行业正在经历从成熟制程向先进制程与先进封装的双重迭代升级。

2026-03-27

Rapidus与Cadence达成合作，依托代理式AI赋能先进片上系统设计

该联合项目结合了Rapidus的先进节点半导体AI原生设计与制造生态系统，以及Cadence的代理AI设计编排技术，帮助设计团队提升生产力、加快上市时间并提升SoC设计生命周期的设计质量。 AI基础设施的建设以及即将到来的实体AI驱动系统浪潮，需要半导体设计、制造、封装和系统的严格系统层面协同优化。代理人工智能对于下一代先进SoC至关重要。 ”“通过将Cadence的InnoStackAI超级代理与Rapidus的Raads平台结合，我们正在将代理AI扩展到前沿半导体生态系统，帮助客户提升生产力、加速设计完成，并更快地将更先进的硅芯片推向市场小池表示：“完工后，我们的创新制造集成工厂将成为最先进的、AI原生的代工厂，几乎在半导体制造的每个阶段都融入了人工智能。 rdquo;“通过不断发展Raads并与Cadence的InnoStackAI超级代理集成，我们正在强化AI代理设计环境，帮助客户应对日益复杂的SoC，提升工程生产力，并充分发挥Rapidus先进工艺技术的价值

来源：Cadence

2026-07-21

伊顿与英飞凌携手推进中压电力电子创新，1200VEasy碳化硅模块应用于800VDCSST2.0平台

深化长期合作，共同推动AI数据中心与能源基础设施发展2026年9月4日——近日，全球智能动力管理公司伊顿（Eaton）与全球功率半导体领导者英飞凌科技股份公司（InfineonTechnologiesAG ）宣布深化在先进功率电子领域的合作。伊顿电气亚太区电能质量研发副总裁郑大为表示：“长期以来，伊顿与英飞凌始终秉持以创新驱动发展的共同理念，致力于通过先进技术推动能源基础设施升级。作为全球碳化硅功率半导体领域的领导者，英飞凌凭借领先的CoolSiC™技术、丰富的系统应用经验以及卓越的产品质量，持续为SST等关键电力基础设施提供兼具高效率、高功率密度和高可靠性的解决方案 ”面向未来：共同迈向2.3kV与3.3kV时代随着AI数据中心规模持续扩大、新型电力系统加速发展以及中压直流配电技术日趋成熟，更高电压等级的功率半导体正成为推动下一代电力电子系统创新的重要驱动力

来源：伊顿

2026-09-07

FacTecChina2026电子制造、半导体技术、汽车电子、绿色工厂、国际交流五大板块同期活动全景发布

、半导体技术、汽车电子、绿色工厂、国际交流五大板块，集结全球行业专家与企业精英，以高端论坛、技能赛事、实景展示，全方位推动电子制造产业智能化、绿色化、国际化升级，为行业提供从技术落地、绿色转型到供应链协同的一站式解决方案同日举办的第六届上海航天静电防护技术论坛由上海防静电工业协会会长毕戈雄担任主席，邀请杜邦半导体科技全球战略与分析经理许开扬、杜邦特卫强工业部门亚太技术经理宋涛、富森集团技术总监高级工程师卢保生、iMMA 半导体绿色智能+光电融合双主题论坛，破解厂务节能难题驱动半导体工厂低碳与技术双升级半导体技术板块聚焦绿色智能升级与光电融合创新，为产业发展提供核心技术支撑。，上午围绕零碳工厂规划设计、工业余热回收、绿色工厂构建等基础标准展开分享，下午针对半导体车间环境控制、晶圆级SMT贴装低碳方案、化合物半导体厂房建设、设备与厂务节能协同等实战案例深度解析，全方位赋能半导体工厂绿色智能转型 6月3日举办的电子工厂绿色供应链与先进技术工艺论坛由IPC中国标准技术经理张骋宇主持，邀请江苏安科瑞电器制造有限公司副总经理樊树强、台达电子智慧绿色工厂部程经理、中达电通股份有限公司张章、北京康普锡威科技有限公司李福盛

2026-05-29

"超常规"布局：2026湾芯展定档十月，竞逐"中国集成电路第一展"

作为我国最大的半导体产业增量市场，粤港澳大湾区坐拥万亿级半导体产业集群优势，是我国集成电路产业发展的核心增长极。同步优化晶圆制造、化合物半导体、IC设计、先进封装四大核心展区和三大特色展区，配套30余场技术论坛，构建集展览展示、峰会论坛、成果发布、供需对接、双招双引于一体的全维度产业服务体系，推动国际市场刚需与中国市场增量的深度交汇，2500余件年度新品在展会现场首发，多项国产技术突破国际垄断，有效推动全球半导体产业资源的高效对接与协同发展。，充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计、第三代半导体等重点领域。湾芯展旨在推动半导体产业链协作共赢，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系，搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。

来源：湾芯展

2026-03-23

奥芯明亮相CIOE2026，聚焦CPO规模化制造与光电异构集成

奥芯明认为，CPO的产业化正在将光子制造与半导体先进封装拉入同一套制造问题之中，对设备平台而言，未来的价值不仅在于单项性能指标的突破，更体现在不同工艺环节之间的兼容性、稳定性与可扩展性。奥芯明具备本地研发、设计、总装与销售等运营能力，并结合ASMPT集团的全球经验与技术专长，为中国客户提供包括半导体设备、软件和工艺技术支持在内的本地化高质量解决方案。关于ASMPT有限公司（ASMPT）ASMPT有限公司是全球领先的半导体与电子制造硬件及软件解决方案供应商。公司总部位于新加坡，业务覆盖半导体封装测试及表面贴装技术（SMT）领域，从晶圆沉积到各类将精密电子元器件集成组装至各类终端产品的解决方案，终端应用涵盖消费电子、移动通信、计算、汽车、工业及LED显示等领域 ASMPT是半导体气候联盟创始成员。如需了解更多ASMPT信息，敬请访问官网www.asmpt.com。

2026-09-03

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