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2026中国半导体先进封测大会圆满落幕深耕十二载赋能芯未来

,具体汇集名单如下(企业均用简称):封装测试企业爱矽半导体,江苏芯德半导体,浙江亚芯微电子,天成先进半导体,中科智芯集成,甬矽电子,锐杰微科技,中科四合科技,越摩先进半导体,齐力半导体,池州华宇电子,广东三叠纪 ,云天半导体,亿麦矽半导体,安牧泉智能,万年芯微电子,奕成科技,四川明泰微电子,华天科技,日月新半导体,矽润半导体,泰睿思微电子,无锡红光微电子,广东气派科技,顺芯半导体,上海朕芯微电子,容泰半导体,芯元科技 江西万年芯微电子有限公司9.盐城矽润半导体有限公司10.滁州硅迈科技/河源芯元2026中国半导体先进封装“最佳品牌企业奖”1.江苏芯德半导体科技股份有限公司2.珠海天成先进半导体科技有限公司3.广东气派科技有限公司 厦门云天半导体科技有限公司11.苏州锐杰微科技集团有限公司12.苏州亿麦矽半导体技术有限公司13.齐力半导体(绍兴)有限公司14.深圳中科四合科技有限公司15.华天科技16.池州华宇电子科技股份有限公司17.广东三叠纪 (广东)科技有限公司颁奖环节后,大会举办了高端晚宴,苏州尊恒半导体董事长肖锦先生作晚宴致辞,随后邀请多家企业代表共同祝酒,共话产业未来,现场还设置了抽奖砸金蛋环节,为盛会增添了浓厚的交流氛围,进一步深化了产业链同仁的合作情谊
2026-04-02
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