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ECS2023第五届中国电子通信与半导体CIO峰会强势来袭！

2023年10月19-20日，ECS2023第五届中国电子通信与半导体CIO峰会将在深圳盛大召开。峰会以“数字科技与业务重塑”为主题，将汇聚300+来自电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商，布局数字化研发、数字化生产、数字化运营等重点领域，与众多伙伴一起为电子通信与半导体行业带来创新的产品和解决方案，持续深耕产业数字，建设数据生态，助力电子通信与半导体行业数智化创新发展。峰会六大价值：共享数字化资讯、共话数字化机遇、共谋数字化发展、共解数字化难题、共创数字化价值、共赢数字化未来峰会亮点权威性：300+数字科技决策者共同探索电子通信与半导体行业新趋势、新技术、新格局，得到了业内外的高度关注峰会上届回顾本次峰会以“2023：创新赋能数据驱动”为主题，集聚行业智慧，研讨转型重难点，多方面探讨电子通信与半导体企业数字化转型，赋能自身成长。

2023-09-27

产业链齐聚铺展全栈展品版图，打造华南电子与嵌入式核心枢纽

当端边侧嵌入式智能、车规级功率器件与国产存储技术迎来集中迭代周期，光电、半导体、嵌入式电子之间的产业边界正在加速消融。 2026年9月9-11日，第23届elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展，将联合第27届CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会落地深圳国际会展中心（宝安），以32万㎡超大规、三展融合的生态资源上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技等电源与功率厂商齐聚展会，聚焦高效能、高可靠性及绿色低碳趋势重点展示功率半导体、电源方案等新品。目前，已有来自EDA/IP/设计服务、OSAT、光电互连、供电散热、工艺/材料/设备等产业链各环节中坚力量确认亮相：天孚通信、芯和半导体、苏纳光电、西门子EDA、比昂芯、贺利氏、启诺迪、? 立足深圳，elexcon扎根华南电子与嵌入式产业沃土，串联起上游半导体、元器件、封装测试，中游嵌入式硬件模组，下游汽车、机器人、工业自动化、AI算力终端庞大产业集群。

来源：elexcon电子展

2026-08-13

A股集齐“三驾马车”：长鑫、中芯、寒武纪同台，中国半导体产业链韧性再升级

随着长鑫科技正式递交招股书，中国半导体产业又一家重量级冠军走到了聚光灯下。长鑫科技是中国芯片第一梯队中举足轻重的核心代表。招股书显示，按照产能和出货量统计，长鑫已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。长鑫科技的入场无疑补齐了中国半导体产业链中的关键一环，让中国算力版图实现了从“逻辑设计”到“制造”再到“存储”的闭环。逻辑芯片和DRAM内存芯片在算力基础设施和市场中的核心地位，也决定了它们是中国半导体产业必须自主掌握的“双极”。中芯国际（Foundry）、寒武纪（Fabless）与长鑫存储（IDM）所代表的三种商业模式，共同勾勒出中国半导体产业的多元发展路径。在全球化竞争与国产化替代并行的当下，多元模式的并行发展，正为中国半导体产业筑牢根基、提升韧性提供关键支撑。

2026-01-12

第四届中国国际供应链促进博览会开幕式在京成功举办

6月22日，第四届中国国际供应链促进博览会在京开幕。第四届中国国际供应链促进博览会开幕式在京成功举办南非共和国副总统保罗•马沙蒂莱致辞，"可持续市场倡议"全球理事会首席执行官塞菲宣读英国国王查尔斯三世致第四届链博会的贺辞，国际商会秘书长约翰中国贸促会会长任鸿斌主持开幕式。他表示，在"十五五"开局之年，第四届链博会围绕推动高质量发展、扩大高水平对外开放，更大力度推动产业链供应链国际合作，助力中外企业共享机遇、共同发展。开幕式上，中国贸促会同与会各国工商界代表共同发布了《第四届中国国际供应链促进博览会北京倡议》。第四届链博会由中国贸促会主办，主题是"链接世界、共创未来"，联合国贸易和发展会议、联合国国际贸易法委员会、世界知识产权组织、国际贸易中心、国际商会等5家国际组织担任支持单位。

来源：第四届中国国际供应链促进博览会

2026-06-24

Omdia：2026年AI将推动半导体行业营收首次突破1万亿美元大关

Omdia最新市场分析显示，2026年，全球半导体营收将突破1万亿美元大关，成为该行业的一个历史性里程碑。这一增长得益于AI市场的巨大需求，带动内存和逻辑集成电路营收的快速飙升。据介绍，2025年半导体营收预测值大幅上调至同比增长20.3%，反映出2025年第三季度业绩强于预期，且第四季度有望实现强劲增长。计算与数据存储领域将引领所有细分市场的半导体营收增长，2026年同比增幅达41.4%，营收规模将突破5000亿美元。这一增长得益于数据中心服务器和其他内存密集型应用的高需求，以及存储芯片价格的上涨。消费电子和无线应用领域2026年的半导体营收增长前景同样强劲。推动增长的因素包括内存价格上涨、新一代折叠屏智能手机的发布，以及联网消费设备市场的复苏。

来源：Omdia

2026-01-19

三星半导体亮相2026首届算博会，以创新存储方案赋能智能体AI

9月2日至4日，2026开放数据中心大会暨首届算博会（ODX2026）在京举行，三星半导体亮相大会，集中展示了面向下一代AI基础设施的创新存储解决方案。大会期间，三星半导体斩获多项荣誉：专为下一代AI系统扩展而设计的PM1763荣膺"年度突破项目"，上海三星半导体有限公司获评"年度先锋企业"，三星电子副总裁兼中国区三星半导体在ODX2026荣获多项荣誉"三星已准备好参与各类有助于推动中国AI发展的技术合作。"玄在雄在演讲最后表示。三星半导体将继续携手客户、合作伙伴与产业社区，推动内存、存储和计算架构协同创新，共同突破智能体AI时代的数据瓶颈，释放下一代AI基础设施的更大潜能。关于三星电子三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。

来源：三星半导体

2026-09-03

汽车芯片短缺结构性缓解国内产业链加速布局

多位半导体产业链人士向21世纪经济报道记者表示，车用半导体总体来说已经缓解，但是一些细分领域仍供应紧张，比如碳化硅、MOSFET等，其投产时间比较慢。结构性短缺消费电子持续低迷的情况下，车用半导体成为众多厂商的必选项。然而，随着企业蜂拥而至，业内也担心泡沫泛滥，眼下的汽车蓝海市场，是否也会经历消费电子行业般的起伏？例如，摩根士丹利在此前发布的亚太汽车半导体公司报告中表示，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，在裁减第四季的部分芯片测试订单，这意味着汽车芯片已不再短缺。 ”同时，半导体厂商也已经感受到缓解的趋势。在第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛上，荣湃半导体（上海）有限公司销售副总裁胡拥军说道：“消费类（芯片）现在不仅不缺货，而且有很多库存的堆积，不排除在将来，比如明年有可能车规也会发生类似的事情

来源：21世纪经济报道

2022-12-09

智邦国际喜获“中国一体化ERP领导品牌”

“2025世界半导体大会国际峰会”于近日在南京国际博览中心召开，大会由世界半导体大会组委会与世界集成电路协会共同主办，是全球半导体领域的重要交流平台。（智邦国际荣获“中国一体化ERP领导品牌”）本次峰会以“合筑‘芯’机遇，共谋新发展”为主题，聚焦人工智能、汽车电子、AI应用等前沿领域峰会旨在搭建一个汇聚全球智慧的高端交流平台，促进产学研用深度融合，通过思想的碰撞、经验的分享，推动全球半导体产业协同发展。（2025世界半导体大会国际峰会活动现场）全球数智化转型进入深水区，产业链竞争已从单一企业的比拼，升级为全链条协同能力的较量。（智邦国际荣获“中国一体化ERP领导品牌”）半导体行业作为“数字经济的基石”，肩负着更厚重的时代使命。

2025-10-21

TÜV莱茵举办新能源及新型电力系统先进技术论坛聚力西部能源转型

本次活动得到中国电源学会、西安交通大学电力电子与新能源技术研究中心、中国电源学会信息系统供电技术专业委员会、航科质测（西安）科技有限公司的大力支持，汇聚了200多位来自电力电子、新能源、储能、数据中心等领域的权威专家前沿技术密集输出聚焦固态变压器与企业出海合规论坛上，中国电源学会理事长、西安交通大学电力电子与新能源技术研究中心主任刘进军发表了《基于磁耦合三相电路模块的模块化固态变压器》主题演讲，系统阐述了固态变压器在提升电能质量、中国电源学会信息系统供电技术专业委员会主任委员、南京航天航空大学自动化学院教授谢少军万帮数字能源股份有限公司产品BG副总裁吴洪洋深圳腾讯计算机系统有限公司数据中心电气规划专家张佳斌圆桌论道算力基建下AI 、电源技术架构升级、构网型储能并网新规、宽禁带半导体材料应用、AI电源全新市场需求等议题展开深度交流，从技术研发、产业生态、市场应用、标准合规等多维度分享行业洞察，为算力基建时代AI电源产业的技术革新与生态布局指明发展方向战略合作签约仪式同时，TÜV莱茵与多家西部地区的企业举行了颁证仪式：重庆平创半导体研究院有限公司960kW大功率分体式直流充电桩获得IECEECB测试证书与欧盟CE-RED指令符合性证书；西安图为电气技术有限公司

来源：TÜV莱茵

2026-05-27

新紫光集团举办首届创新峰会引领智能科技产业迈入创新时代

新紫光果断剥离非核心业务，将全部资源集中于智能科技产业，坚定布局“半导体芯片、ICT通信基础设施、AI”三大支柱领域，以“大研发、大制造、大市场”三大举措赋能各成员企业创新发展、高可靠、存储等垂直领域的芯片设计能力；半导体产业链——从设计到封测的完整产业链支撑能力。从资本市场视角看，新紫光具备清晰的四维投资价值：重要性——半导体芯片、ICT基础设施、AI是国家战略最核心的产业赛道，国家意志与市场需求高度共振；稀缺性—&mdash 全家桶覆盖IC、ICT、AI三大域：IC层面，贯通通信、计算、控制、联接、存储、器件六大芯片品类，构成完整半导体产品矩阵；ICT层面，覆盖数字基础设施、智能制造、政企客户云、ICT供应链全链条；AI层面；中国科学院院士、南京大学微电子学院院长施毅围绕微纳电子器件与先进制程工艺发表前沿判断。

2026-05-08

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