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运用ANSYS工具进行高速热仿真
仙童半导体的工程师使用降阶方法,能够显著缩短电动汽车和混合电动汽车电子组件的研发时间。工程师采用ANSYS Icepak和ANSYS Simplorer,分别进行热管理和多域系统设计工作,并在高度保真的功率损耗条件下开展动态热分析,比完整3D热分析方法要快大约2,000倍。
CAE
来源:互联网
2017-03-08
运用仿真技术设计热门产品
在研发新产品时,实现美观与经济性的关键在于对其热特征(即在运行环境中释放/吸收的热能)进行管理。工程仿真能有助于您判断热特性的最佳值,并打造性能优异的耐用产品。
CAE
来源:互联网
2017-03-07
ANSYS技术在高性能复合材料领域的应用
工程师采用ANSYS技术迅速、可靠地设计复合材料跑车与电动自行车。
CAE
来源:互联网
2017-03-06
在各个仿真阶段应用ANSYS Mechanical
法雷奥公司采用ANSYS软件中的静态非线性最佳实践来仿真卡扣装配体。
CAE
来源:互联网
2017-03-03
基于ANSYS仿真的新一代3D IC半导体设计
从完全定义系统之前到最终验收的整个过程中,富士通利用ANSYS仿真工具进行新一代3D IC半导体设计,实现了更高的性能和更少的设计次数。
CAE
2017-03-02
运用ANSYS半导体设计工具套件进行芯片和封装分析
物联网(IoT)的迅猛发展使互联网流量日益增加。为兆位元网络设备提供超高速片上系统(SoC)的公司必须实现最高级别的数据完整性,同时满足功耗、性能、带宽和成本要求。ANSYS半导体工具套件帮助ClariPhy公司成功应对这些挑战,并尽早交付SoC产品,同时无需进行额外的返工。
CAE
来源:互联网
2017-02-24
运用仿真技术,节省无人机物理测试的时间和成本
开展包括无人机水面着陆在内的飞行试验成本非常高昂。工程师对包括多相流、水压缩的高难度着陆行为利用小计算时步进行仿真可节省物理测试的时间与成本。
CAE
2017-02-20
Ka波段圆极化微带相控阵列天线设计
本文利用Ansys HFSS软件,通过建模和仿真优化,在Ka波段完成单馈圆极化微带天线单元的设计。
CAE
2017-02-17
ANSYS仿真用于医疗保健领域
医疗物联网要求可植入医疗设备的天线在人体内安全运行,并且支持比以前更远的距离和多个频率。本文介绍了Cambridge Consultants公司采用ANSYS软件建立多种人体模型并仿真天线性能。
CAE
来源:互联网
2017-02-09
高速热仿真,显著缩短研发时间
仙童半导体的工程师使用降阶方法,能够显著缩短电动汽车和混合电动汽车电子组件的研发时间。工程师采用ANSYS lcepak和ANSYS Simplorer,分别进行热管理和多域系统设计工作,并在高度保真的功率损耗条件下开展动态热分析,比完整3D热分析方法要快大约2,000倍。
CAE
来源:互联网
2017-01-27
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